北京時間4月17日，高通公司和蘋果公司宣佈達成和解協議，和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。兩家公司已經達成了爲期六年的全球專利許可協議，已在2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項。蘋果將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達成了一份多年的芯片組供應協議，但上述具體金額均未知。
雙方訴訟由來已久，最早可追溯至2017年。據媒體報道，蘋果和高通專利戰在全球範圍內的6個國家展開，涉及16個司法管轄區，訴訟數量已有50餘起，不僅限於3G、4G等通信領域的標準必要專利，也涉及軟件方面的專利。此前審理過程中透露的資料顯示，蘋果在2010年到2016年爲高通芯片支付了161億美元，以及72.3億美元的專利許可費。蘋果的律師認爲，高通從2013年起利用“壟斷能力”強迫客戶支付了兩倍的“不公平價格”，高通則認爲，蘋果是“硅谷最大的霸凌者”，強迫芯片製造商接受更少的專利使用費，而忽略了後者對智能手機的貢獻。
分析指出，達成至少六年的全球專利許可協議，說明蘋果將再次向高通支付專利使用費。更重要的是兩家公司達成了“多年的芯片組供應協議”，這表明，蘋果未來的iPhone手機可能再度啓用高通的基帶芯片（modem chip），蘋果可能早於預期推出5G手機。
高通股價短線飆升，從消息前的58.08美元漲至71.03美元，日內最大漲幅24.2%；週二收漲23.21%，報收70.45美元，創2018年10月8日以來最高，美股盤後再漲4%。
根據英特爾16日的公告，該公司有意退出5G智能手機基帶業務，並完成對個人電腦、物聯網設備和其他數據中心設備中4G和5G調制解調器的機會的評估。英特爾同時稱，還將繼續投資其5G網絡基礎設施業務，並履行現有4G智能手機基帶產品線目前的客戶承諾，但預計不會在智能手機領域推出5G基帶芯片，包括最初計劃於2020年推出的產品。
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