根據本人多年的實際經驗，以及製作PCB技術的不斷提高，總結出目前PCB layout一般要遵行七大規則：
一、鑽孔設計規則
（1）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔（環形孔）。所以建議在layout的時候儘量做成環形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，儘量多的錯位疊起。這樣最後環形槽就不會出現“狗要齒”了，制板廠也不會因爲你的槽孔而斷了鑽頭！
（2）最小機械鑽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大於等於0.3mm(12mil)。比這小的話或者剛好0。25mm，制板廠的人肯定會找你的。爲什麼呢，在（5）找到你要的答案吧！
（3）最小槽孔孔徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設計大於等於0.3mm(12mil)。同（2）。
（4）一般慣例，只有機械鑽孔單位爲mm；其餘單位爲mil。本人畫圖的習慣是，除了做庫因爲要量尺寸用mm，其餘都用mil爲單位，mil的單位小，實在方便。
（5）激光鑽孔（鐳射）孔徑一般爲4mil（0.1mm）－8mil(0.2mm)。一般6層以上、又非常密集的板子，纔會採用這種技術，例如手機主板，當然價格肯定會提高一個N個等級了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鑽孔最小4mil(0.10mm)，最小線寬4mil(0.10mm)，最小間隙4mil(0.10mm)。埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作爲導通用的；盲孔，一頭露在外面一頭躲在裏面的，通常也只作爲導通用的。而激光（鐳射）鑽孔，穿透厚度小於等於4.5mil，而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鑽孔（鐳射）工藝來打通PAD，Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，別忘了0.25mm限制。
二、外層線路設計規則：
（1）焊環（Ring環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鑽孔大16mil。Via孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，直徑必需比鑽孔大16mil。總之不管是通孔PAD還是Via，設置內徑必須大於12mil,外徑必須大於28mil，這點很重要啊！
（2）線寬、線距必須大於等於4mil，孔與孔之間的距離不要小於8mil。本人一般都用10mil的線寬和安全間距，鋪銅用12mil，如果哪個廠家把這種條件的板子都做壞了，趕緊換廠家吧！
（3）外層的蝕刻字線寬大於等於10mil。注意是蝕刻字而不是絲印！
（4）線路層設計有網格的板子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大於等於10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小於10mil，網格線寬大於等於8mil。在鋪設大面積的銅皮時，很對資料都建議將其設置成網狀，一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產生揮發性氣體﹑熱量不易排除，導致銅箔膨脹﹑脫落現象；二來更重要的是網格狀的鋪地其受熱性能，高頻導電性性能都要大大優於整塊的實心鋪地。但是本人認爲在散熱方面不能以網格鋪銅的優點以偏概全。應考慮到局部受熱而會導致PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全PCB完整性爲條件應採用網格鋪銅，這種鋪銅相對鋪實銅的好處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業或工業標準的範圍之內，對元器件損害有限；但是如果PCB板彎曲帶來的直接後果就是出現虛焊點，可能會直接導致線路出故障。相比較的結果就是採用以損害小爲優。真正的散熱效果還是應該以實銅最佳。在實際應用中中間層鋪銅基本上很少有網格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那麼明顯了，而基本採用散熱效果更好的實銅。這是本人一家之言，有待實踐應驗！
（5）NPTH孔與銅的距離大於等於20mil。
（6）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大於等於16mil；所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小於16mil哦。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大於等於16mil。
（7）模衝成型的板子，銅離成型線的距離大於等於20mil；如果你畫的板子以後可能會大規模生產，爲了節約費用，可能會要求開模的，所以在設計的時候一定要預見到。
（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，最好標註一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據板厚設計；
[1]板厚爲1.6mm，銅離V-CUT線的距離大於等於0.8mm(32mil)。
[2]板厚爲1.2mm，銅離V-CUT線的距離大於等於0.7mm(28mil)。
[3]板厚爲0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大於等於0.6mm(24mil)。
[4]板厚爲0.8mm以下，銅離V-CUT線的距離大於等於0.5mm(mil)。
[5]金手板，銅離V-CUT線的距離大於等於1.2mm(mil)。
注意：拼板的時候可別設置這麼小的間距，儘量大一點哦。
三、內層線路設計規則：
（1）焊環（Ring環）：PTH孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鑽孔大16mil。Via孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，直徑必需比鑽孔大16mil。
（2）線寬、線距必須大於等於4mil。
（3）內層的蝕刻字線寬大於等於10mil。
（4）NPTH孔與銅的距離大於等於20mil。
（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大於等於30mil（一般40mil）。
（6）內層無焊環的PTH鑽孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。
（7）線寬小於等於6mil線，且焊盤中有鑽孔時；線與焊盤之間必須加淚滴。
（8）兩個大銅面之間的隔離區域爲12mil以上。
（9）散熱PAD（梅花焊盤），鑽孔邊緣到內圓的距離大於等於8mil（即Ring環），內圓到外圓的距離大於等於8mil，開口寬度大於等於8mil。一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。
四、防焊設計原則
（1）防焊比焊盤大3mil（clearance）。很多軟件是默認設置的，可以自己找找看！
（2）防焊距離線路（銅皮）大於等於3mil。
（3）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。
（4）BGA位開窗和蓋線大於等於2mil，設計綠油橋，不足此間距則開天窗製作。
（5）金手指板的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。
（8）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。
五、文字設計原則：
（1）文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。
六、孔銅與面銅設計原則
（1）一般成品面銅1OZ(35um)的板子，孔銅0.7mil(18um)。
（2）一般成品面銅2OZ(70um)的板子，孔銅0.7mil(18um)－1.4mil(35um)。
七、以上爲一般設計原則，當然你若有特殊要求，加工工藝就需定製了。
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