盲孔和埋孔
HDI板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印製板的一種技術，使用微盲埋孔技術的一種線路分佈密度比較高的電路板，也被稱爲盲埋孔板，下圖就是一個6層HDI板，其中C和D就是盲孔，B是埋孔，A是通孔。
1、盲孔（Blind Via）指連接外層到內層的金屬化孔，D是V13孔，連接頂層和第3層，C是V56孔，連接第5層和底層。
2、埋孔（Buried Via）指連接內層到內層的金屬化孔，B是V25孔，連接第2層到第5層。
3、通孔，指貫穿PCB的孔，A是V16孔，1~6層都是通的。
一階HDI、二階HDI
區別一階，二階的方法就是看激光孔的個數，PCB芯板壓合幾次，打幾次激光孔，就是幾階。下圖是一個6層一階HDI板（1+4+1），可以看出有V12激光孔，V25機械孔，V56激光孔。首先會打V25盲孔，接着壓合1~6層，再打V12和V56的激光孔，壓合和打激光孔的次數都是一次，所以是一階板。
下圖最左邊是6層2階HDI板，類似於兩個1階，有V12，V56激光孔，還有V23，V45激光孔。需要打兩次激光孔，首先鑽V34的埋孔，接着壓合2~5層，然後會鑽V23和V45的激光孔，再壓合1-6層，然後鑽V12和V56的激光孔，如果有通孔，最後再鑽通孔，可見，2階HDI板是會經歷兩次激光打孔，兩次壓合。2階又有疊孔和錯孔，看圖就能明白了。
PADS設置盲埋孔
1、設置鑽孔對（Drill Pairs）
以一階6層板爲例，利用Add添加鑽孔對，共有V12孔，V25孔，V56孔，V16孔四組。
2、孔尺寸設置
根據以下圖片提示進行孔尺寸設置即可，其中需要注意幾點：
1、V16是通孔，需要設置爲Through，其他的均是半通孔，設置爲Partial；
2、一般V16通孔尺寸是最大的，直徑可以設置爲16mil，鑽孔尺寸設置爲8mil；V25是埋孔直徑設置爲14mil，鑽孔尺寸設置爲8；V12和V56都是激光盲孔，直徑設置爲10mil，鑽孔設置爲4mil；當然這個大小是根據板子的空間以及板廠的製程能力，因爲越小的孔佔用更小的PCB空間。
3、起始和結束層設置，V12代表起始是TOP層，結束是第2層，其他同理；
