第一次布四層板，首先要搞明白的是正片和負片，就是layer和plane的區別。正片就是平常用在頂層和地層的的走線方法，既走線的地方是銅線，用Polygon Pour進行大塊敷銅填充。負片正好相反，既默認敷銅，走線的地方是分割線，也就是生成一個負片之後整一層就已經被敷銅了，要做的事情就是分割敷銅，再設置分割後的敷銅的網絡。在PROTEL之前的版本，是用Split來分割，而在我現在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line，快捷鍵PL，來分割，分割線不宜太細，我用30mil。要分割敷銅時，只要用LINE畫一個封閉的多邊形框，在雙擊框內敷銅設置網絡。
正負片都可以用於內電層，正片通過走線和敷銅也可以實現。負片的好處在於默認大塊敷銅填充，在添加過孔，改變敷銅大小等等操作都不需要重新Rebuild，這樣省去了PROTEL重新敷銅計算的時間。中間層用於電源層和GND層時候，層面上大多是大塊敷銅，這樣用負片的優勢就很明顯。
負片沒有去死銅選項，有死銅時檢查會報未連線的錯誤，可用Polygon Pour Cutout逐個清除死銅。