http://zhidao.baidu.com/link?url=93aF37qBZBB4FkTSWcERMlPeyZLyrGcf1HVX6GDxFokAZ8BAzZoZyzQWxK_T0k0ZLvAAmAvYJ8LWenhFI26uTq
在Allegro 中，製作一個零件（Symbol）之前，必須先建立零件的管腳（Pin）。元件封裝大致分兩種：標貼和直插。 不同的封裝需要不同的焊盤（Padstack）。 Allegro中的Padstack主要包括 1、元件的物理焊盤 1）規則焊盤（Regular Pad）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape) 2）熱風焊盤（Thermal Relief）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape) 3）抗電邊距（Anti Pad）。用於防止管腳和其他網絡相連。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)。 2、阻焊層（soldermask）： 阻焊盤就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常爲了增大銅皮的厚度，採用阻焊層上劃線去綠油，然後加錫達到增加銅線厚度的效果。 3、助焊層（Pastemask）： 機器貼片的時候用的。對應着所以貼片元件的焊盤、在SMT加工是，通常採用一塊鋼板，將PCB上對應着元器件焊盤的地方打孔，然後鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大於實際的焊盤的尺寸。用“<=”最恰當不過。 4、預留層（Filmmask） 用於添加用戶自定義信息。 表貼元件的封裝、焊盤，需要設置的層面以及尺寸 Regular Pad： 具體尺寸更具實際封裝的大小進行設置。推薦參照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。 Thermal Relief： 通常要比規則焊盤尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小於40mil，需要適當減小尺寸差異。 Anti Pad： 通常要比規則焊盤尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小於40mil，需要適當減小尺寸差異。 SolderMask： 通常比規則焊盤大4mil。 Pastemask： 通常和規則焊盤大小相仿 Filmmask： 應用比較少，用戶自己設定。 直插元件的封裝焊盤，需要設置的層面及尺寸： 需要的層面和表貼元件幾乎相同需要主要如下幾個要素： 1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm 2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm 3、DEFAULT INTERNAL： 中間層 鑽孔尺寸：實際PIN尺寸+ 10mil 焊盤尺寸：至少 鑽孔尺寸 + 16mil （鑽孔尺寸 < 50) 焊盤尺寸：至少 鑽孔尺寸 + 30mil （鑽孔尺寸 >= 50) 焊盤尺寸：至少 鑽孔尺寸 + 40mil （鑽孔爲矩形或橢圓形) 抗電邊距： 鑽孔尺寸 + 30mil 阻焊層：規則焊盤 + 6mil 助焊層：規則焊盤的尺寸 內孔尺寸：鑽孔尺寸 + 16mil 外孔尺寸：鑽孔尺寸 + 30mil 開口尺寸： 12： 開孔尺寸 <= 10mil 15：開孔尺寸 11~40 mil 20：開孔尺寸 41 ~ 70mil 30：開孔尺寸 71~170mil 40：開孔尺寸 171 以上 上圖爲通孔焊盤示意圖 PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS *這些層在添加pad時已經添加，無需額外添加。其他層需要在Allegro中建立封裝時添加。 **對於PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的話是0.2mm 注：這些層除標明必要外，其他的層可以不包括在內。另外其他層可以視情況添加進來。 序號 CLASS SUBCLASS 元件要素 備註 1 ETH Top Pad/PIN（表貼孔或通孔） Shape（貼片IC下的散熱銅箔） 必要、有導電性 2 ETH Bottom Pad/PIN（通孔或盲孔） 視需要而定、有導電性 3 Package Geometry Pin_Number 映射原理圖元件的Pin號。如果PAD沒有標號，標示原理圖不關心這個Pin或是機械孔 必要 4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位號 必要 5 Component Value Silkscreen_Top 元件的型號或元件值 必要 6 Package Geometry Silkscreen_Top 元件的外形和說明：線條、弧、字、Shape等 必要 7 Package Geometry Place_Bound_Top 元件佔地區域和高度 必要 8 Route Keepout Top 禁止佈線區 視需要而定 9 Via Keepout Top 禁止過孔區 視需要而定 備註： Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法 答：Regular pad(正規焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連接（包括佈線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信號層，因爲這些層較多用正片。 thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤），主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等內電層，因爲這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設置thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）的參數，那是因爲begin layer和end layer也有可能做內電層，也有可能是負片。 綜上所述，也就是說，對於一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那麼就是通過你設置的Regular pad與這個焊盤連接，thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。 如果這一層是負片，就是通過thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用。 當然，一個焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網絡相連，同時，用thermal relief（熱風焊盤）與GND內電層的負片同網絡相連。