本文通過十八個流程點詳解，爲大家分享了智能硬件產品研發生產的全流程。
上篇文章我們聊了下軟硬件產品經理的那些區別，這篇文章主要分享下硬件產品研發生產的相關流程。
上圖所示的是一個智能硬件生命週期內所需要經歷的全部流程，以及產品經理需負責的相關工作。下面我們拆解下各階段的相關內容，以及分享一些相關經驗。
一、市場分析
如同互聯網產品一樣，除了在立項之前需要對市場規模、用戶需求、競品優劣勢、BAT佈局以及切入的方向進行分析之外，智能硬件還需要分析目標用戶的購買力，競品的定價、利潤、上下游供應商、和產品策略等因素。
從而制定產品的目標用戶、功能、價位、利潤等目標，並分析要做的產品是輕決策類型還是重決策類型，不同類型的產品對售價和產品服務有着很大的影響。同時還要分析制定自己的技術力量和上下的資源整合以及營銷策略等。
通過綜合分析最後要產出一個包括市場分析報告和項目所需資金、技術方案、人員、週期、利潤、營銷方案以及產品迭代計劃的項目分析報告，並分析得出是否具有可行性，若可行則可進入立項階段。
我曾經看到一款產品由於前期定了一個不具實現性的目標，且是在當時沒有足夠的用戶規模和購買力的情況下，最後因爲技術、成本、售價、市場環境等各方面的壓力而最終夭折。
二、立項組建團隊
互聯網行業有一句話是“好想法是有了，離成功就差一個程序員了”，由此可見對互聯網行業來說雖然不是真的只有一個程序員就可以，不過一個項目所需要的成員還是比較少的，一般情況下一個產品、一個UI、一個後臺、一個安卓、一個iOS、一個測試基本就是一個標準的產品團隊了。
相對智能硬件來說一個團隊除了上面說的軟件相關人員，還需要組建一個硬件的研發和生產團隊，一般至少需要包含ID設計、結構設計、電子工程師、固件工程師、硬件測試、品控、採購、項目經理等角色。
這樣看來想要做一個智能硬件所需要的團隊至少是需要軟件項目的2倍以上的人員。對於如此多的團隊成員管理項目的進度也是一大挑戰。
軟件項目最大的成本也就是人力成本，而對於智能硬件項目來說人力只是成本的一部分，還有一個大頭就是產品的模具和開發物料成本，所以智能硬件項目創業將面臨着更大的挑戰。
如果能組建一個有着豐富智能硬件的團隊那麼必然就會少踩很多的坑。
三、需求分析
團隊組建完後就可以進一步的分析需求了，此時的需求分析是不能像互聯網產品那樣頭腦風暴的，需要根據產品的定位、售價、成本、和技術邊界去分析需求，並在成本和體驗之間做取捨。
這個時候最重要的是綜合需求和成本把產品的形態和硬件配置確定下來，這樣後續軟件的需求和功能也就可以依託硬件的能力邊界去做了。確定好硬件需求後需要把產品的原理圖製作好，在驗證完可行性之後就可以正式開始產品的設計和研發了。
在這個階段軟硬件的需求和功能需要一同進行規劃，達成基本的框架和共識。
等後期硬件確定完後軟件部分就根據硬件的邊界儘可能的去滿足用戶的需求，提升產品的體驗了，在智能硬件中如果軟件做的比較出色，那麼也是可以通過較低的成本給產品帶來巨大的競爭力的。
四、軟件研發
在啓動軟件研發之前通常是由軟硬件產品經理共同設計好產品，輸出相應的產品原型和需求文檔。有些團隊軟硬件產品經理是一個，因此需要產品經理和硬件、電子工程師共同設計好硬件的需求併產出相關文檔。在這一步完成後就可以開始進入軟硬件的開發階段了。
本章節主要說的軟件的研發，其餘部分後面再說。產品需求設計好後先由UI設計師進行界面設計，然後再由軟件工程師開發出來。
智能硬件產品的軟件開發，除了APP和後臺之外還有一個固件端的開發，由於固件是要運行產品上的，不過此時的硬件也是剛開始進行研發，所以是無法提供硬件來運行固件的。因此在項目前期固件端的開發通常是先使用開發板來代替產品本身的，等主板設計好可使用時就可以轉移到實際產品上進行開發了。
相比純軟件項目，智能硬件從交互上面會更加複雜，所以在三方聯調上面會花費更多的時間也會出現更多的問題，因此就需要對產品進行詳盡的測試，前期可以使用開發板大致的進行測試，不過由於開發板和實際產品之間還是存在着一些配置等方面的差異的，所以有可能在開發板上沒有的問題，在產品上運行時就會出現問題，甚至也有可能是電子工程師給留下的硬件坑，因此在硬件可以運行調試後需要持續對產品進行詳盡的測試，要確保產品的穩定性。
通常智能硬件都是可以進行遠程升級的，要注意的是在產品出貨前一定對升級流程進行多次確認，這樣即便軟件出現一些BUG也是可以通過遠程升級解決的，如果升級系統有問題，那麼這個產品別說有BUG修復不了，就連正常的功能迭代都無法進行的。
在硬件產品中通常不會對軟件進行無限期的優化和功能迭代，尤其在推出下一代產品之後基本就會停止進行更新。
這主要是因爲智能硬件產品是靠買硬件本身賺取的利潤，如果一直維護老產品那麼就無法與新產品差生差異化，也就無法通過新的功能和體驗吸引用戶購買新產品，這樣廠商也就沒有利潤可賺取了。
通常硬件產品的設計都是有預計使用壽命的，等產品到達預計壽命後廠商是非常希望用戶進行換代的，這個時候人家怎麼可能還給你維護產品，增加功能讓你繼續用呢？
當然也不是所有的硬件產品都是這樣的，管道類的產品因爲主要謀取利潤的點是在內容和服務上，所以這類產品除外，比如智能音箱類產品。
五、ID設計
ID設計中有兩點需要注意：
第一點：產品外觀設計形體必須能開模，其實對於一件產品外觀設計完以後能否開模製造出來，取決於拆件。而拆件又與裝配循序、外觀美觀性和成本有緊密關聯，比如下面這2組設計。
從形體上來說這兩個很不錯，但從開模角度來說難度很大，除非3D打印，或者做成軟膠強制脫模，否則是沒法搞的。
第二點：產品外觀設計必須考慮是否能夠裝配的進去主板或其他電子器件。起碼要保證你所設計的產品主板能夠放進去你所設計的盒子內部，而且盒子強度也要夠。然後你要確保你所設計的產品也能夠很好很有順序的拼裝在一起。不要生產出來拼都拼不起那還叫什麼設計。
如果ID通過評審就可以通過打手板進行進一步的檢驗和評估了。在評估OK後即可進行結構設計。
六、結構設計
在結構設計中需要注意根據ID和主板等配件，設計出兼顧兩者的內部結構。同時也要考慮產品的堅韌度、組裝難度、脫模難度，有運動部件的產品尤其需要注意的是運動部件的結構靈活性和穩定性。
我們之前做的一款產品就曾因運動部件的結構出問題而導致在使用時間稍微久一點或磨具有稍微誤差後就會出現阻力增大的問題，最後導致有不少產品進行換貨處理，並且曾也增大了模具開發的難度和產品的成品率。
結構設計好後可通過3D打印等技術進行打樣拼裝，驗證其設計如何？
七、PCBA設計
在電子設計和開發中需要注意的是PCB設計和電子元器件選型這兩個問題。
第一個是PCB設計時要考慮走線、SMT難度、分離模擬電路與數字電路以及元器件和電路之間的電磁干擾等相關問題。尤其要注意干擾問題，因爲這樣的問題有時是隱性問題，說不定就在什麼時候就會出現。倘若在產品生產大規模後出現那可就尷尬了。
第二個是元器件選型的問題，在電子元器件選中要避免使用偏門的，因爲有可能這個元器件隨時會面臨停產或者與其他元器件難兼容，有時更換一個元器件會因爲Pin腳或驅動不兼容而帶來大麻煩。對於產品來說使用成熟穩定的元器件不僅能提升產品的穩定性，甚至有時還能降低產品的成本。
在主板設計好後即可進行打板出樣品了，樣品出來後即可燒錄固件對其進行測試和優化
八、整機驗證
在這個階段基本APP、固件、電子、結構都已經出了1.0版本了，此時就可將產品進行整機的組裝和驗證了。
在這個階段產品除了要進行各方面的測試驗證和迭代優化之外，還需要將產品拿到實際的應用場景和用戶那裏進行使用測試，這一步不僅可以從用戶的角度測試產品的性能，還能暴露出產品場景設計和需求以及產品體驗問題，因此這一步是非常有必要的，當產品進一步成熟後再發現問題就很難進行修改了。
在互聯網上有很多關於產品經理改需求的段子，而在硬件產品經理圈幾乎是沒有的。主要是因爲硬件產品如果做需求變更的話，那麼所需要付出的成本是非常高的。
比如隨便開一個模具都是要十幾二十萬起步，這樣高昂的代價誰敢隨便需求變更？
再比如對主板進行需求變更，你要知道的是對主板進行一次修改、打板、測試沒有個兩三週是搞不來的，這樣隨便搞幾個次一兩個月就過去，時間這麼寶貴誰能經得起這樣的折騰呢？
九、包材設計與生產
產品在經過上個階段後基本外觀、功能、配置就已經敲定了，所以此時就可以開始進行包裝和說明書的設計和生產了。
如果產品還距離量產的時間還長，那麼可以在包材設計打樣確認後過一段時間在進行生產，以免因長時間存放導致出現問題。
十、結構開模、電子備料
在產品經過多次測試後，若在ID、結構、電子沒有需要改動的情況下模具就開始開模了，電子元器件也可以開始備料。通常開模的時間至少需要2個月以上，所在這段時間內就可以繼續迭代優化軟件。
在開模這段時間裏需要產品經理和結構設計師定期檢查開模進度和質量，避免出現較大的進度延遲或失誤。
十一、整機驗證
在模具進入T1階段後就可以根據情況進行小批量的生產了，從而進行整機的綜合測試。這個階段主要是針對以下幾個方面進行的測試和驗證，並輸出相關報告和生產指導書。
- 驗證模具的質量，生產出來的殼體是否有問題，抗跌落或其他測試否能通過。並對出現的問題進行修復優化。
- 對於電子開始小批量的SMT，驗證PCBA的質量，總結SMT的經驗和問題，並進行優化改進以及產出生產和測試的方法。
- 包裝是否開始生產可視情況而定，若需要進行產品的內側，有條件的話可以進行小批量的生產。
- 對產品進行耐久性和穩定性等進行多方面測試，找出產品中隱藏的或者需要長時間運行才能發現的問題。
- 產品組裝工藝和流程的制定，在這個階段需要組裝多個產品，並對產品組裝和生產工藝進行整理，輸出產品生產指導書，指導工人生產和生產流程的設計。
十二、產品內側
產品內側這一步是非常必要的，建議在任何情況下都不要省去。在產品研發過程中雖然會進行周密嚴禁的測試，但是依舊不能保證覆蓋實際應用中的各種場景。
因此將以上一個流程中所生產的產品交給小規模的目標用戶，去真實的場景下進行長時間的使用是可以幫助我們去發現那些我們無法覆蓋到的場景和問題。
同時用戶使用產品和我們開發人員測試使用產品的方式是不一樣的，所以通過這種方式也可以幫助我們找出產品設計中的不足，獲得用戶真實的使用體驗，及時的對產品進行優化。
十三、小批量試產
當經過用戶內側並把發現的問題進行修復驗證後，產品研發階段就正式告一段落了，接下來就要進入生產的階段了。
開始生產的第一步是選擇一個適合的代工廠，在選擇時優先選擇有相關產品經驗且管理規範的工廠，最好相關設備都具備，可以在一家完成SMT、殼體生產加產品組裝等相關流程。
如果滿足不了這樣的條件，那麼也要選擇有經驗管理規範的廠子，至於SMT和殼體生產可以整合其他廠商進行合作，不過這種情況下要注意責任的劃分避免出現問題後雙方扯皮的事情。選廠時儘量避免那些沒有經驗，管理鬆散的小廠，不然以後問題會多了去的。
選好工廠後就要開始與工廠的工程師確定產品的生產流程和工藝了，這一步搞定後就可以開始小批量的生產了。
根據產品類型的不同，生產的數量也不盡相同，不過通常也會生產數百臺產品。做這一次小批量試產的目的是爲了驗證產品生產流程、元器件批量加工、生產工藝和工人的能力等多方面問題，在這一步要對生產流程進行高度的關注，對過程中出現的問題進行總結分析得出解決方案。
同時對產品的成品率進行監控，如果有條件的話可以再次進行一次內測，即便不能進行內測也要多產品進行大規模的抽查使用，以便發現隱藏的問題，模擬客戶受到產品的過程和體驗。
若在此流程沒有什麼問題，那麼便可進入下一步的正式量產了。此時也要開始對產品進行各方面的認證申請了。
十四、大批量生產
經過試產也就基本沒有什麼問題與工廠也都應該磨合好了，下面就按照生產排期進行生產即可。不過在這個過程中還是需要相關同事進行駐場監督，以免出現問題不能得到有效及時的解決。
在這裏需要對產品的加工處理、員工的操作標準、以及質檢的規範程度等方面進行有效的監督和保證，只有這樣纔可以保證產品不會出現質量問題。
在產品生產的過程中產品經理需要開始編寫產品維修手冊，準備相應的維修更換的部件，以備售後使用。
十五、銷售相關
在生產過程中產品經理還有一個重要的工作要開始執行了，那就是與產品銷售相關的工作。這一部分主要包括產品銷售材料的製作，比如宣傳文件或宣傳視頻等資料。
同時也要對銷售同事進行培訓，幫助他們理解產品在市場的定位以及自家產品的優劣勢，同教授產品的使用，便於他們進行宣傳和銷售。
此時還要和售後、技術支持等同事進行培訓，告訴他們產品使用方法和可能出現的問題以及應對的方法和話術，並對技術支持進行維修和故障診斷進行培訓。
這個時候市場和銷售同事就要開始對產品的營銷和渠道預熱等相關工作了，產品經理需要配合他們完成相應的內容。
十六、量產爬坡
量產爬坡是通過生產流程的優化、提高員工熟練度等方法提升產品的生產速度，在規定的時間內連續大量的生產產品。這個時候需要對產品生產的過程進行全面的監控，保證爬坡的穩定和產品的質量。
當經歷過這個階段後產品就算開始穩定的出貨了，此時產品經理算是完成了最重要的使命了，接下來可以鬆口氣，投入到產品的銷售和維護等相關工作中了。
十七、售後階段
在售後階段除非你產品問題很多，不然產品經理基本就沒有太多的事情，主要是做好售後相關同事的培訓工作，遇到新問題幫助解決。對於產品銷售的數據和市場進行持續的關注即可。
十八、項目維持
在產品的銷售和生產都穩定之後基本進入維持的階段了，此時需要適當的保持產品軟件的維護和迭代，對產品進行生產排期等相關工作。
接下就需要對項目進行復盤總結了，分析在項目進行中的各項問題，以及再做項目時如何避免這些問題。
如果產品還有下一代需要啓動，那麼你就可以着手對下一代產品進行規劃開始新的戰鬥了……
結尾
聊到這裏整篇文章也就結束了，希望這篇文章對於軟硬件產品經理和硬件產品生產不懂朋友有所幫助。若有不妥之處還請大牛指點。