S12ZVM電路設計說明

電源域概述

S12ZVM是恩智浦公司推出的汽車級集成產品芯片,它將微處理器、電源、驅動以及各種模擬外設集成在一起的單芯片方案,內部集成了三相電機控制所需的所有元件。所以內部的電源域相對於同等級的MCU要複雜一些,如下圖1.1所示爲S12ZVM的電源域框圖。

下面對實際電路分別進行詳細說明。

VSUP-主電源引腳

VSUP是片上穩壓器的12V/18V電源電壓引腳。這是電壓源輸入引腳,電壓調節器從該電壓源生成片上電壓源。器件電源電壓VSUP爲內部穩壓器VREG_AUTO提供輸入電壓,該電壓產生電壓VDDX,VDD和VDDF。必須在外部對其進行保護,以防止電池反向連接。如下圖1.2所示爲防反接電路。

 

選擇隔離器件時,有二極管和MOS管兩種選擇,二極管在導通時會產生壓降,電壓有一定的損失。而使用MOS管作隔離,在正向導通時,在控制極加合適的電壓,可以讓MOS管飽和導通,通過電流時幾乎不產生壓降。故選擇N溝道功率MOS管對電源進行隔離。當正確接入電壓時,PWR+爲12V,PWR-爲接地,MOS管UG比US大10V以上,MOS管導通,電流流向PWR-形成迴路。當錯誤接入電壓時,PWR+爲GND,PWR-接入12V,UG小於US,MOS管不導通,無法形成迴路,達到防反接的效果。

數字I/O和模擬電源

如下圖1.3所示爲數字模擬電源接線圖。VDDX域爲器件的I/O引腳供電,VDDA爲ADC和內部偏置電流發生器供電。VDDA和VDDX引腳必須在板級連接,而不能直接在內部連接。VDDX和VDDA之間存在ESD保護二極管,因此強制使用共同的工作範圍。VDD域提供內部設備邏輯。VDDF域提供內部閃存NVM電路的各個部分電壓。因爲穩定性VDDX和VSSX之間需要片外去耦電容。該電源域由低壓復位電路監控。

VDDA和VSSA引腳用於爲穩壓器的模擬部分供電。這些信號提供內部精密基準電路。在VDDA和VSSA之間需要一個片外去耦電容器,它可以改善該電源的質量。微控制器的所有接地引腳(VSSX1,VSSX2,VSS1,VSS2,VSSA和VSSB,VSSC)必須連接在一起。

 

GDU接口

電機控制的目的是控制電機軸的速度,旋轉方向或位置。這要求以某種方式調製施加到電動機上的電壓。這就是使用功率MOSFET的地方。通過以受控方式接通和斷開電源開關元件,可以改變施加到電動機上的電壓,以便改變電動機軸的速度或位置。

S12ZVM包含一個GDU模塊,該模塊是爲三相電機控制應用設計的場效應晶體管(FET)預驅動器。結合使用自舉和電荷泵技術爲驅動H橋上部MOSFET的電路供電。自舉技術提供了開啓功率器件所需的高瞬時電流,而電荷泵提供了足夠的電流來維持高端預驅動器部分的偏置電壓。如下圖2.1所示爲GDU的框圖。

FET預驅動器接口

預驅動器接口直接連接到外部低端和高端功率MOSFET。驅動器的主要功能是將MOSFET從截止狀態切換到導通狀態,反之亦然,預驅動器將控制信號放大到所需的電平,以驅動功率MOSFET。爲了保證可靠的操作,低側驅動器由VLS穩壓器提供,而高側驅動器則由自舉電路直接提供。根據GDU版本的不同,可以傳送到每個外部功率MOSFET的柵極電荷分別爲50nC和75nC。如下圖2.2所示爲FET的連接圖,下面將詳細介紹。

 

如上圖所示,HD連接FET預驅動器高端漏極。在GDU內監視GDU的高端漏極電壓輸入引腳HD,並將其映射到中斷。並用ADC進行監控。HD引腳應儘可能靠近高端MOSFET的漏極連接。VSUP由內部專用的低壓降穩壓器生成VLS_OUT電壓。VLS_OUT電壓用於爲低端驅動器供電,並且可以直接連接至每個低端驅動器的VLS電源輸入。VLS爲三個低側FET預驅動器的電壓電源引腳。VLS_OUT引腳上的輸出電壓通常爲11V。建議將陶瓷電容放置在儘可能靠近每個VLS引腳的位置。

HG爲高端功率FET的柵極引腳。驅動器提供高電流且低阻抗,以導通和關斷高端功率FET。HS應與高端功率FET的源極連接和低端功率FET的漏極連接。自舉電容器的低壓端也連接到該引腳。LG爲低端柵極引腳,這些引腳是低端功率FET的柵極驅動器。驅動器提供高電流且低阻抗,以打開和關閉低端功率FET。LD爲低端漏極引腳,應與低端功率FET的漏極連接。LS爲低側源極引腳,應與低側功率FET的低側源極連接。該引腳是電源接地引腳,用於從低側功率FET返回柵極電流。

自舉電路

結合使用自舉和電荷泵技術爲驅動H橋高端MOSFET的電路供電。自舉技術提供了開啓功率器件所需的高瞬時電流,而電荷泵提供了足夠的電流來維持上驅動器部分和MOSFET上的偏置電壓。由於上部偏置電源引腳上的電壓與上部電源開關的源極端子“浮動”在一起。高端預驅動器必須爲外部FET的柵極電容提供足夠的柵極-源極電壓和足夠的電荷。自舉電路用於提供足夠的電荷。自舉電路使用一組外部二極管和電容器來提供大量電流,以快速導通高端MOSFET,每個器件的柵極必須比電源電壓高大約8V電壓。故使用內部電荷泵提供柵極驅動電壓。

電荷泵

電荷泵電壓用於爲高端FET預驅動器提供足夠的電流,以維持柵源電壓。爲了產生該電壓,外部電荷泵由引腳CP驅動,在0V和11V之間切換產生方波。然後將抽運的電壓施加到引腳VCP。VCP引腳內部連接VBS引腳,爲高端FET預驅動器電源引腳VBS提供高電荷輸入。如下圖2.3左圖所示爲電荷泵電路,電路可等效爲右圖。爲了方便分析對器件進行了重新編號,下面分析電荷泵的工作原理。

 

如下圖2.4(a)所示,當CP引腳輸出0V時,VIN通過D1和D2對C2進行充電,C2兩端電壓爲上正下負;如下圖2.4(b)所示,當CP引腳輸出11V時,CP電壓和VIN電壓疊加,通過D2對C2進行充電,如果忽略二極管電壓,則C2兩端電壓等於CP電壓VIN電壓之和。

電荷泵電容器值取決於爲靜態HS開關驅動器選擇的電荷泵頻率,電壓紋波和GDU電流。電荷泵二極管必須儘快使用較低的正向壓降和開關時間,以實現快速恢復。

升壓轉換器

S12ZVM中的GDU模塊集成了控制器以實現升壓轉換器。(有些電機在啓動的瞬間因爲電流過大,會將板子的電壓拉低,導致柵源電壓不夠,這時升壓電路打開可以維持柵源電壓,其它時候升壓電路不起作用)該模塊實現了一個開關,該開關由總線的可選頻率控制。將VBAT作爲輸入電壓連接到升壓轉換器,在這種情況下,需要一個附加二極管作爲VBAT反向保護。升壓電路使能控制位爲GDUE_GDOE。如下圖2.5所示爲升壓電路。

 

由上圖所示,升壓轉換器內部含有用於限制線圈電流的電路,使用GDUBCL寄存器中的GBCL[3:0]位來調整此電流限制。BST引腳內置一個驅動晶體管T1,由總線時鐘分頻控制。當晶體管接地時,功率二極管反向偏置,流過線圈的電流增加,能量存儲在電感線圈中。當晶體管關閉時,電流流過二極管併爲電容器充電。線圈電流再次降低,線圈上的電壓反轉,從而導致更高的輸出電壓VSUP(即上圖的VUSP)。

VSUP引腳上的升壓轉換器的輸出電壓經過分壓,然後與參考電壓Vref進行比較。只要分壓電壓VSUP低於Vref,就設置GBOE(GDU升壓使能),使能升壓轉換器時鐘進行升壓。

電流檢測放大器

電流檢測放大器集成在S12ZVM微控制器中,用於低端電流測量。該接口由兩個片上運算放大器組成,每個都鏈接到一個獨立的ADC通道,用於同時測量兩個不同的電流。電流檢測放大器通常連接爲差分放大器。它檢測流過外部功率FET的電流作爲電流檢測電阻兩端的電壓。如下圖2.6所示爲電流檢測電路圖。

由上圖可知,U2把VDDA分壓一半提供給電流檢測運放進行偏置。電流檢測運放的放大倍數爲:

 A=\frac{R_{29}}{R_{31}+R_{33}}

當採樣電阻爲1mΩ時,採集電流最大爲:

 

 

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