目前IC芯片解密有兩種做法,
一種是以軟件爲主,要藉助一些軟件,如類似編程器的自制設備,這種方法不破壞母片(解密後芯片處於不加密狀態);
還有一種是以硬件爲主,輔助軟件,這種方法需要剝開母片(開蓋或叫開封,decapsulation),然後做電路修改 (通常稱FIB:focused ion beam),這種破壞芯片外形結構和芯片管芯線路隻影響加密功能,不改變芯片本身功能。
dsPIC33FJ128GP202芯片解密我們一般採用的是硬解密的方法,破壞芯片提取裏面的程序。
目前IC芯片解密有兩種做法,
一種是以軟件爲主,要藉助一些軟件,如類似編程器的自制設備,這種方法不破壞母片(解密後芯片處於不加密狀態);
還有一種是以硬件爲主,輔助軟件,這種方法需要剝開母片(開蓋或叫開封,decapsulation),然後做電路修改 (通常稱FIB:focused ion beam),這種破壞芯片外形結構和芯片管芯線路隻影響加密功能,不改變芯片本身功能。
dsPIC33FJ128GP202芯片解密我們一般採用的是硬解密的方法,破壞芯片提取裏面的程序。