考慮所選PCB生產工廠的生產工藝能力
如若設計時設置線寬線距超過合作的PCB生產廠商的製程能力，輕則需要添加不必要的生產成本，重則導致設計無法生產。
一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生產廠商都能生產，生產的成本最低。
線寬線距最小控制到4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生產廠商都能生產，但是價格比第一種情況稍貴，不會貴太多。
線寬線距最小控制到3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm），這時候有部分PCB生產廠商生產不了，價格會更貴一點。
線寬線距最小控制到2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，此時一般是HDI盲埋孔設計，需要打激光過孔），這時候大部分PCB生產廠商生產不了，價格是最貴的。
（以上線寬線距設置規則的時候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小）
設置規則考慮設計文件中的設計瓶頸處
如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號線，可設置6/6mil；
管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號線，則設置爲4/4mil；
0.65mm的BGA芯片，一般設置爲4/4mil；
0.5mm的BGA芯片，一般線寬線距最小須設置爲3.5/3.5mil；
0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI設計。
一般對於設計瓶頸處，可設置區域規則，局部線寬線距設置小點，PCB其他地方規則設置大一些，以便生產，提高生產出來PCB合格率。
根據PCB設計的密度來進行設置
密度較小，板子較鬆，可設置線寬線距大一點，反之，亦然。常規可按以下階梯設置：
1）8/8mil，過孔選擇12mil（0.3mm）；
2）6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm）；
3）4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm）；
4）3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm）；
5）3.5/3.5mil，過孔選擇4mil（0.1mm，激光打孔）；
6）2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，激光打孔）。
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