與此同時，BIS 正在修訂“外國製造直接產品”再出口規則和“實體清單”，從而逐步、戰略性地斷絕使用美國技術、軟件所製造產品對華爲的供應。
美國官宣——華爲不得用美國技術設計、製造芯片美國官宣——華爲不得用美國技術設計、製造芯片
美國商務部指出，2019 年 5 月，美國將華爲及其 114 家海外關聯機構列入了“實體清單”，但是華爲繼續使用美國技術、軟件來設計半導體芯片，並交給使用美國設備的海外代工廠進行生產，嚴重威脅了美國的國家安全和海外政策。
美國商務部部長威爾伯·羅斯稱：“儘管美國去年採取了(將華爲列入)‘實體清單’的措施，但是華爲及其海外關聯機構通過一系列本土化舉措，削弱了這些涉及國家安全的限制。這不是一家負責任的企業的所作所爲。我們必須修訂被華爲和海思利用的規則漏洞，保護美國技術免受惡意利用，威脅美國國家安全和海外利益。”
雖然美國沒有明確提及，但是很顯然，這次針對的，已經不僅僅是嚴格限制臺積電爲華爲製造、供應芯片。事實上，只要涉及到美國的技術和軟件，任何芯片設計工廠、製造工廠不能爲華爲提供服務，就算是華爲自己設計自己的芯片，也不能使用美國相關的技術和軟件。
此前據《環球時報》報道，如果美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益，具體反制措施包括：將美國有關企業納入中方“不可靠實體清單”，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規，對高通、思科、蘋果等美國企業進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機，等等。
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