飞凌 OK1052-C 开发板烧写方式及工具多种多样，现在我们先来总结一下：
1、 SWD 方式烧写，使用 DAP 仿真器，上位机使用 keil MDK 点击 download 下载。
2、 USB 方式烧写，使用 USB 数据线连接板子和 PC 机，上位机有三个烧写工具：
1） NXP MCU Boot Utility 工具。
2） RT-flash 工具。
3） MfgTool2工具。
3、 SD 方式卡烧写，将要烧写的镜像放入 SD 卡，从 SD 卡启动烧写程序进行烧写。
当然除了以上我们总结的几点， OK1052-C 还有其他烧写方式，这里不再一一列举。这几种方式各有千秋也各有不便，具体优缺点需要根据大家的应用环境决定。
一、简单介绍一下 IAP
今天给大家介绍一下，如何通过 IAP 方式进行程序烧写。目前 OK1052-C IAP 功能，在设计 在设计固件程序时编写两个项目代码，第一个项目程序 （ bootloder ） 不执行正常的功能操作，而只是通过 UART 接收 镜像 数据，执行对第二部分代码的更新；第二个项目代码 （ app ） 才是真正的功能代码。这两部分项目代码都同时烧录在 User Flash 中，当芯片上电后，首先是第一个项目代码 bootloder 开始运行，它作如下操作：
1） 串口等待输入 “ space ”键，等待超时时间 1000ms ；
2） 如果没有接收到 “ space ”字符，则 跳转到第二部分代码执行 app
3） 如果接收到该字符，进入选择菜单。
4） 选择 2 执行更新操作
5） 选择镜像，并更新完成之后，再次进入菜单，可选择 1 运行新的 app ，也可选择 3 重新启动系统：
使用 IAP 方式进行程序烧写，就省去了频繁使用仿真器连接烧写的麻烦，也不用像 USB 烧写那么繁琐。不管是开发阶段还是 维护阶段，都能轻松升级。
二、具体操作，实现 APP 升级
OK1052-C IAP 主要使用串口通过 Ymodem 协议进行镜像数据传输，因为 secureCRT 工具有 Ymodem 传输功能，所以我们使用 secureCRT 工具作为串口终端。
步骤一：烧写 BootLoder 镜像。
烧写 BootLoder 镜像我们可以使用 SWD 方式和 USB 方式烧写，烧写一次即可。
步骤二：制作 APP 镜像
我们的 BootLoder 镜像存储在 flash 中的空间范围为： 0X0 – 0X7FFF;
APP 镜像存储偏移地址为： 0X8000 ；
以 gpio 例程为例，我们做一个 APP 镜像：
打开\boards\evkbimxrt1050\driver_examples\gpio\led_output\mdk\ 下工程。
选择 XIP 工程：
然后进入魔术棒—link 配置 --Edit ：
打开MIMX RT1052xxxxx_flexspi_nor.scf文件作如下更改：
注释掉以下代码：
然后进入魔术棒—user ，在 Run#1 中加入命令以生成 .bin 文件：
#K\ ARM\ARMCC\bin\fromelf.exe --bincombined --output=.\[email protected] !L
配置完成，之后编译工程，最后会生成 igpio_led_out.bin 镜像文件，至此 APP 镜像制作完成。
步骤三： IAP 烧写 APP 镜像
BootLoder 镜像烧写完成之后，打开 PC 机软件 secureCRT ，配置好串口：
重启板子，通过串口打印信息，可以看到
然后按空格键，可以进入菜单：
选择 2 update app 更新 APP 镜像：
选择要烧写的镜像：
烧写成功：
重启板子或者选择 1 ： run app ，程序开始运行。