詳細記錄生成【gerber文件】、【鑽孔文件】、【IPC網表輸出】、【座標文件輸出】、【裝配文件】。
然後對它們進行分類，形成兩個文件夾：一個是發給板廠的gerber文件，一個是發給貼片廠的貼片文件。
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一、【gerber文件】生成
1.1、點擊【文件】--【製造輸出】--【Gerber Files】，如圖1
1.2、在彈出的對話框，【通用】設置。如圖2
1.3、【層】設置。【繪製層】--【選擇使用的】，【鏡像層】--【全部去掉】，如圖3、4
圖3
圖4
1.4、【鑽孔圖層設置】--【Drill Drawing Plots】和【Drill Guide Plots】的“輸出所有使用的鑽孔對”打勾，如圖5
圖5
1.5、【光圈】不設置，【高級】設置。在【膠片規則】對每一項最末位加一個0，增加顯示範圍，如圖6
圖6
1.6、爲了在gerber圖旁邊生成鑽孔尺寸表，在PCB界面添加文字“.legend”，放置在【Drill Drawing】層，如圖7
圖7
1.7、重新生成gerber，最終得到gerber圖形，如圖8
圖8
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二、【鑽孔文件】生成
2.1、點擊【文件】--【製造輸出】--【NC Drill Files】，如圖9
圖9
2.2、在彈出的對話框，使用默認設置，如圖10、11
圖10
圖11
2.3、成功生成NC鑽孔圖，如圖12
圖12
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三、【IPC網表輸出】
3.1、點擊【文件】--【裝配輸出】--【Test Point Report】，如圖13
圖13
3.2、彈出的對話框【IPC-D-356A】勾選，其它使用默認選項，如圖14
圖14
3.3、生成了IPC網表文件，如圖15
圖15
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四、【座標文件輸出】
4.1、點擊【文件】--【裝配輸出】--【Assembly Drawings】，如圖16
圖16
4.2、在彈出的對話框使用默認設置，點擊確定，如圖17
圖17
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五、【裝配文件】
5.1、【文件】--【智能PDF】，彈出的對話框一路next，直到“層配置”界面。TOP OVERLAY /BOTTOM OVERLAY/TOP SOLDER/MECHANICAL 1包含4個層：絲印層、板框層、阻焊層（注意：底面絲印層需要鏡像），如圖18
圖18
5.2、接5.1next彈出的界面使用默認設置,記得要選單色，如圖19
圖19
5.3、最後生成PDF文件，如圖20
六、【文件分類】
6.1、對以上四類文件進行整理，以上生成的所有文件放置在“gerber”文件夾中，發給板廠進行生產，如圖23
圖23
PS：
.GB(T)L 底（頂）面佈線層光繪
.GB(T)O 底（頂）面絲印層光繪
.GB(T)P 底（頂）面助焊層光繪
.GB(T)S 底（頂）面阻焊層光繪
.GD1 鑽孔層光繪
.GG1 鑽孔引導層光繪
.GP1 負片1層光繪
.GP2 負片2層光繪
6.2、拷貝.txt、.GBP、.GTP、裝配PDF文件放置在“貼片”文件夾中，作爲貼片生產加工，如圖24。
圖24
至此，生成gerber及貼片文件至此結束。