詳細瞭解SMT的工作流程
最常見的SMT貼片組裝方式可以分爲單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝。其中，單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類型分別爲單面PCB和雙面PCB，而混裝方式則更爲複雜一點。
單面混裝可分爲先貼法和後貼法，而雙面組裝則是分爲SMC/SMD和FHC同側方式和SMC/SMD和iFHC不同側方式。緊接着，我們來了解一下SMT貼片組裝的加工工藝流程。不同的組裝方式對應不同的組裝工藝流程，而合理的組裝工藝流程也是組裝質量和組裝效率的保障，確定組裝方式以後，可針對實際產品和具體設備確定工藝流程。
1、單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面迴流(固化)+清洗+插件+波峯+清洗+檢測+返修。
2、雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面迴流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面迴流(固化)或是(DIP+波峯)+清洗+檢測+返修。
主要的SMT設備
1.焊膏印刷機焊膏印刷機位於SMT生產線的最前端，用來印刷焊膏或貼片膠。它將焊膏或貼片膠正確地漏印到印製板的焊盤或相應位置上，爲元器件的貼裝做好準備。用於SMT的印刷機大致分爲三種：手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機。
2.貼裝機貼裝機又稱貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面。其作用是將表面貼裝元器件從包裝中取出，準確安裝到印刷線路板的固定位置上。SMT生產線的貼裝功能和生產能力主要取決於貼裝機的功能與速度。貼裝機是SMT生產線中技術含量最高、最複雜、最昂貴的設備。全自動貼裝機是集精密機械、電動、氣動、光學、計算機、傳感技術等爲一體的高速度、高精度、高度自動化、高度智能化的設備。SMT生產線中，貼裝機的配置要根據生產的產品的種類、產量來決定。
3.再流焊機再流焊機又叫回流焊機，位於SMT生產線中貼片機的後面。其作用是提供一種加熱環境，使預先分配到印製板焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過焊膏合金可靠地結合在一起。再流焊操作方法簡單，效率高，質量好，一致性好，節省焊料，是一種適合自動化生產的電子產品裝配技術，目前已成爲SMT電路板組裝技術的主流。
4.波峯焊機波峯焊機是利用熔融焊料循環流動的波峯與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，以一定速度作相對運動時實現羣焊的焊接設備。主要用於傳統通孔插裝印製電路板組裝工藝以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。與手工焊接相比較，波峯焊具有生產效率高、焊接質量好、可靠性高等優點。
5.檢測設備檢測設備的作用是對貼裝好的PCB進行裝配質量和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、自動光學檢測儀（AOI）、在線測試儀（ICT）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。根據檢測的需要，其安裝位置是在生產線相應工位後面。
6.返修設備返修設備的作用是對檢測出現故障的PCB進行返工修理。所用工具爲烙鐵、返修工作站等。
7.清洗設備清洗設備的作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。若使用免清洗焊料，一般可以不用清洗。清洗所用設備爲超聲波清洗機和專用清洗液，其安裝位置不固定，可以在線也可不在線。