很多工程師或者創客們，在研發一個產品要測試的時候，都會選擇PCB樣板打樣，但是目前市場上的樣板製造商常規的出貨時間都在2-3天。有時候等了兩三天還有可能收到做錯了做壞了的板子，大部分原因可能是因爲PCB圖的一些細節沒有跟PCB工廠對接好。那這裏我就給大家整理一下，我們工廠整理的一些工程異常問題合集。
1.文字進入線路中間，造成線路短路，資料需要修改。
2.零件焊盤沒有阻焊開窗，被油墨覆蓋，建議增加開窗。
3.機械層和KEEP OUT層都有圓環，有大有小，不好判斷按哪一層來做，建議只保留機械層做外形和定位孔，KEEPOUT層屏蔽掉。
4.頂層文字是反字，底層文字都是正字，我們無法判定是所有層都反了、要鏡像，還是隻有文字反了，只需要把文字鏡像，請重新整理資料。
5.多層板需要提供層排列順序，例如：TOP—GND—VCC—BOTTOM或TOP、GP1、MID1、MID2、GP2、BOTTOM，沒有層順序我們無法做資料。
（假裝有圖）
6.阻焊開窗露線、露基材，資料需要修改。
7.過孔焊盤和大銅皮短路，資料需要修改。
8.資料設計多個外形，不方便判斷，資料需要修改。
9.線路看起來從中間斷開，無法判斷特意如此設計還是丟失了一段線條，請確認文件設計。
10.線路端點沒有和焊盤連接，是否故意設計需要備註。
11.隔離槽鑼斷線路，請修改資料。
12.文件設計其它孔槽都在GKO層，只有箭頭所指槽設計在GM13層，資料處理人員會誤認爲這只是一個輔助層，不需要做槽
13.文件設計4個板相似但不相同，需要按4款下單或特別註明4個板不同，因爲工程處理資料通常會選取其中1PCS處理OK後再按客供文件拼板，結果是客戶想要4款各1PCS，我們只做了一款做4PCS。
14.此處需要做焊盤，不能放在PASTE層，必須放置線路層和阻焊層。
15.此處需要做槽孔，應將槽孔放置在DRILL層或另建一層SLOT層放置槽孔，只是放在孔圖上容易被忽略掉。
16.文件設計TOP層的字是反的，請確認是以BOT層爲正面設計的，還是文字不小心放反了，如果只是文字放反請修改文件。
17.阻焊開窗偏移，是否移到焊盤位置。
18.部分SMD PAD無阻焊開窗，被油墨覆蓋
19.solder paste比solder mask層多開窗，請確認是否把paste層的東西移到mask層
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