SIM800C音頻設計指南

SIM800C提供模擬輸入(MICP;可以用作駐極體麥克風。該模塊還提供模擬輸出(SPKP;SPKN)。
技術支持
音頻接口定義,如下圖:在這裏插入圖片描述
SPKP / SPKN輸出可以直接驅動32Ω接收器。AT命令“AT+CMIC”用於調整麥克風的輸入增益電平。在命令”+ SIDET”用於設置副色調級別。此外,AT命令“AT+CLVL”用於調整輸出增益級別。爲了提高音頻性能,推薦使用以下參考電路。音頻信號必須按照如下圖所示的差分信號佈局規則進行佈局。在這裏插入圖片描述在這裏插入圖片描述
音頻信號可以被射頻信號干擾。加入33pF和10pF可以濾除耦合噪聲,電容到音頻線。33pF電容可以消除GSM850/EGSM900MHz的噪聲,10pF電容可以消除GSM850/EGSM900MHz的噪聲,電容可以消除DCS1800/PCS1900Mhz頻率的噪聲。客戶應該開發這種過濾器,根據現場試驗結果配製。

GSM天線是TDD噪聲的關鍵耦合干擾源。然後,注意音頻的佈局,線路應遠離射頻電纜、天線和VBAT引腳。用於濾波的旁路電容器應,放置在模塊附近,另一組需要放置在連接器附近。導通噪聲主要是由壓降引起的。如果音頻PA是由VBAT直接供電的,那麼這裏將揚聲器輸出的一些低噪音容易。所以最好把大電容和鐵氧體珠放在附近音頻輸入。

TDD噪聲與GND信號有關。如果GND平面不好,會產生大量高頻噪聲

干擾傳聲器和揚聲器通過旁路電容。因此,在PCB佈局時,一個好的GND是可以避免的

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