IC 常见封装介绍

一、两边出pin的封装

DIP：双列直插封装（dual in-line package）
如图：

SOP：（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。
如图：

SSOP：(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封。
如图：

TSOP：（Thin Small Outline Package），即薄型小尺寸封装。
如图：

二、四边出pin的封装

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QFP：（Plastic Quad Flat Package）方型扁平式封装技术，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
（注意：QFP系列四边都会出pin, 而SOP系列两边出pin）

TQFP：(thin quad flat package）即薄塑封四角扁平封装。

LQFP：（Low-profile Quad Flat Package）即薄型QFP，指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。

TQFP和LQFP的区别：

1、封装厚度不一样：

LQFP为1.4mm 厚，TQFP为1.0mm 厚。

2、尺寸不一样：

TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm，LQFP尺寸更小。

3、引线数量不一样：
TQFP引线数量从32到256，LQFP其引脚数一般都在100以上。

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三、pin脚隐藏的封装

PLCC：(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体封装。
注意：这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。

QFN（Quad Flat No-leadPackage），方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。（厚度在0.9mm左右）

BGA封装：(Ball Grid Array Package)，球栅阵列封装。

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四、其他封装

SOT封装：SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。一般是元器件封装。