推薦一下本人的原創博客專欄：SoC嵌入式軟件架構設計 謝謝！
正規的集成電路設計公司在進行片上系統（SoC）設計時都有明確的崗位分工，甚至會以部門的形式來區分各部分的職責，而且很多時候集成電路設計公司還會提供整體解決方案，包括芯片、軟件和硬件，生產商直接按這個方案買其他的電阻電容等元器件即可生產、測試和銷售。整體解決方案分工如下：
1. 市場：負責產品規格調研、產品規劃。產品經理負責項目立項。
2. System design系統設計：制定產品規格，系統設計，模塊級的FPGA驗證。
3. IC digital 數字：前端負責算法、代碼，後端負責數字部分的佈局和佈線。滿足性能的情況下儘可能減少電路面積。
4. IC analog 模擬：前端負責電路設計、仿真，後端（layout，布圖）負責模擬負責的版圖設計。滿足性能的情況下儘可能減少電路面積。
5. IC verify 驗證：數字和模擬後端的驗證。這個驗證OK了就送去芯片製造公司（如中芯國際）tapout了。一般集成電路設計公司都只是設計，而不會自己製造芯片，製造芯片的工藝要求很高，一條生產線高達千萬元級。
6. 封裝和測試：有些基礎電路設計公司可能這部分也會外包，有些公司會自己封裝和測試。芯片製造公司生產出來的是一塊塊硅片，一塊硅片裏面包含很多顆芯片，需要進行封裝和測試，這個過程也要控制芯片的良率。
7. Firmware 固件開發：芯片啓動、驅動、操作系統、中間件等開發，與System design配合，負責系統級的FPGA驗證，並嚮應用部門提供接口支持。軟、硬件整合技術一般在Firmware和System design兩者間進行，有些算法執行頻率很高，然後性能要求很高，可以考慮用硬件來實現；硬件接口由兩者協商確定，軟件思維可以影響硬件的設計。嵌入式架構設計師一般會帶領Firmware團隊進行開發。另外，有時算法中間件會單列出來進行管理和開發，尤其是在算法對產品影響比較大的時候。
8. Application 應用開發：包括方案硬件開發、應用開發、客戶支持，整體解決方案支持.