20170713——第二次修改PCB經驗總結

昨天畫的PCB，經領導審覈，指出了其中的不足，繼續修改，其中主要是佈局佈線前的一些規則設置的問題，歸納總結爲以下幾點：
1.像16M晶振這種4引腳封裝，在PCB中，應該可以看出其1引腳在哪裏，方便後邊量產時1引腳對其後，就可以直接焊接，防止焊錯；或者可以在1引腳旁邊打點，方便後邊焊接。
2.佈線設置規則Clearance，線的寬度一直都是一個寬度，如果需要加寬或者變窄，可以隨時調節，而不是設置好幾個佈線規則；
3.天線微帶線那裏，沒有網絡標號，DRC報錯報的是短路；解決方案：微帶線連接的電容肯定有網絡標號，把那段線複製，然後粘貼到微帶線那裏，微帶線就有網絡標號了；
4. 佈線一般線與線之間的間距最小是6mil（0.17mm），一般0.2mm或者以上較好；
5. 過孔孔徑一般0.8mm和0.4mm，或者0.6mm和0.3mm；絲印層字體一般最小設置爲0.8mm和0.1mm；
6. 覆銅時一般選Pour Over All same Net Objects，意思是將所有相同網絡的物體連接到一起；而Don‘t pour Over Same Net Objects表示相同網絡的物體不連接到一起；
7. 一般將所有焊盤和過孔打淚滴，增加其受力面積，電流流通更暢快；tools——Teardrops；
8. 最後一個原則就是DRC檢查後，將所有錯誤都改掉，那麼這塊板子基本就是合格的；
9. NRF51822封裝的肚子那裏要共地，肚子那裏共地相當於包了一層保護膜，保護膜和下面板子佈線之間互相不干擾；