參加飛思卡爾智能車，電子設計大賽的小夥伴們，經常會遇到焊接K60，STM30等芯片。焊接技術過硬的同學，可以通過拖焊，焊接這些Pitch（焊盤中心距）0.5mm的QFP封裝，前提是技術過硬，焊錫和烙鐵頭都比較好的情況下。不過，拖焊費時，而且良品率也不高。下面我推薦一個更適合大衆的焊接QFP封裝的方法（SMT鋼網+熱風槍）。
1.首先從淘寶購買SMT鋼網+SMT焊錫膏
2.鋼網鏤空對準芯片焊盤（這需要所有引腳焊盤都要對準，可以定製鋼網的時候，留四個定位孔），均勻塗抹焊錫膏，特別注意，垂直擡起鋼網，輕敲鋼網，使PCB垂直脫離
3,PCB上芯片引腳焊盤上已經均勻塗抹焊錫膏，將芯片小心對準引腳焊盤，然後熱風槍調製200-250攝氏度（取決焊錫膏的熔點）均勻來回吹芯片引腳，注意風速調製最低，防止把芯片吹偏。
4.檢測引腳，查看相鄰引腳是否連錫。如果焊錫塗抹均勻的話，一般每個引腳都焊接得非常完美。如果連錫，一邊用熱風槍在側面吹，一邊用鑷子尖輕撥引腳間隙，將引腳撥開。
目前使用鋼網焊接若干個QFP芯片，沒有焊接失敗的，姑且就認爲能達到良品率100%
