AD19——PCB鋪銅方式三(鋪銅管理器)

鋪銅管理器是最常用的鋪銅方式,適用於任何PCB板框(此方式是最玄學的,我嚴重懷疑是軟件問題,或者是盜版軟件問題)

這是一個布好線的PCB的板子,需要鋪銅:

1.在Top Layer層,工具-鋪銅-鋪銅管理器

3.鋪銅管理器裏的存在的無作用的鋪銅層都刪掉,別問爲什麼,我也不知道(我覺得此方法也應該很方便,但是實際很玄學,反正坑了一個晚上也沒解決,可能這個版本軟件不穩定吧)

4.直接創建兩個Top Layer鋪銅層 (別忘爲啥是兩個,你可以試試一個操作)  New Polygon from - 板外形,並設置其中一個的鋪銅屬性,注意沒有設置net.點擊應用,兩個鋪銅層合一。

 5.設置net - gnd ,應用,此時Top Layer層已經鋪完

6.鋪背面銅,   New Polygon from - 選擇的鋪銅,應用一下,再設置其中一個的鋪銅屬性,再應用一下

確定即可,雙面鋪銅完成!!!!

這個方法操作需要異常小心,我認爲只需要直接生成一個Top Layer鋪銅層和一個Bottom Layer就很方便,但是會出現崩潰錯誤或者直接鋪銅層消失,很玄學,坑了我一個晚上的時間!!!我懷疑這是軟件問題,要麼是軟件版本不穩定,要麼是盜版軟件問題。如果有大神瞭解,告知我一下!  

附出錯情況:

 應用一下,出現災難性故障????滿臉問號?????

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