在PCB製圖中有那麼一層叫做阻焊層，分爲頂層阻焊和底層阻焊，從字面意思上很容易理解：就是阻止焊接的意思。但是這一層的東西在實際中是如何做到阻焊呢？
我們先看一下焊盤：
這是一個BGA封裝中的焊盤，裏面發紅的那一層是真正的焊盤，外面那一層紫色的環（說成是環不大嚴謹）就是阻焊層，如果我們切換到阻焊那一層會發現它是比焊盤稍微大點兒的，半徑大約大0.1mm，當切換到頂層時就看到上面這個樣子的圖形了。當PCB出來之後，只有中間發紅的地方時讓焊接的，而周圍也包括髮紫的部分都是不讓焊接的，也就是阻焊的。我們拿到PCB之後發現，整個板子是綠色的或者紅色的，或者其他顏色，這一層的顏色就是網上所說的綠油，凡是有綠油的地方是不沾錫的。那麼實際中的綠油和這一層阻焊是怎麼對應起來的呢？
在PCB中阻焊層是以負片形式表示的，有阻焊層的就是裸露的，可以焊接的。也就是說如果你不加阻焊層的話，意味着這個地方最後是要加綠油的，是不能焊接東西的。負片可以這樣來理解：整個板子都要塗綠油，但是如果某個地方有了阻焊，這個地方就要將綠油去掉，就是相減。因此凡是有焊盤的地方都應該有阻焊的，這一點很重要，否則板子做出來也是廢的。