前段時間一直在做I.MX7硬件系統設計。由於I.MX7相較於I.MX6的引腳較少，我使用了SO-DIMM200來作爲核心板和底板的接口。但即使如此，部分接口也未能引出，如PCI-E。且由於布板空間的限制，未使用NAND FLASH(Nand Flash會逐漸被淘汰的)。
下面是PCB設計的部分截圖：
1.總攬圖：
2.DDR3佈線：
3.雙以太網接口：
4.電源層分隔：
前段時間一直在做I.MX7硬件系統設計。由於I.MX7相較於I.MX6的引腳較少，我使用了SO-DIMM200來作爲核心板和底板的接口。但即使如此，部分接口也未能引出，如PCI-E。且由於布板空間的限制，未使用NAND FLASH(Nand Flash會逐漸被淘汰的)。
下面是PCB設計的部分截圖：
1.總攬圖：
2.DDR3佈線：
3.雙以太網接口：
4.電源層分隔：
