前言：
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1. 概述
本文以繪製 2.54 的插針焊盤爲例，尺寸下圖:
常用尺寸範圍：
| 參數 | 尺寸（mil） | 尺寸（mm） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 鑽孔直徑（Drill diameter） | 實物尺寸 + 8-12mil | 實物尺寸 + 0.2~0.3mm | |
| 規則焊盤（Regular Pad） | Drill diameter + 10-20mil | Drill diameter + 0.254~0.5 | 通常正規焊盤是孔徑的2倍 |
| Flash焊盤 | Inner diameter= Drill diameter + 16-20 mil | Inner diameter = Drill diameter + 0.4-0.5 mm | 鑽孔大小在0.5mm以下的，通常外徑比內徑大0.3mm,超過0.5mm的孔，外徑比內徑大0.5~0.8mm |
| Flash焊盤 | Outer diameter= Drill diameter + 30-40 mil | Outer diameter= Drill diameter + 0.762-1 mm | |
| Anti Pad | Drill diameter + 30 mil | Drill diameter + 0.762 mm | 通常隔離焊盤比正規焊盤大0.2mm，0.1mm也可以 |
直插焊盤尺寸設計詳細描述：
eg：
（1）如上圖，2.54 mm 間距的插針，實際孔徑大小是 0.64mm，一般在做通孔焊盤時鑽孔直徑 0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盤大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。
（2）在做 Flash 時，內徑 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm，外徑 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm，開口大小 = 0.64。下圖中陰影部分是要被扣掉的，只留開口地方與負片進行連接。
補充：
Thermal relief(花焊盤/熱風焊盤)： 也叫熱風焊盤，防散熱熱分焊盤。熱風焊盤有以下兩個作用：
（1）防止散熱。由於電路板上電源和地是由大片的銅箔提供的，所以爲了防止因爲散熱太快而造成虛焊，故電源和接地過孔採用熱風焊盤形式；
（2）防止大片銅箔由於熱脹冷縮作用而造成對過孔及孔壁的擠壓，導致孔壁變形。
Anti pad（隔離PAD）： 起一個絕緣的作用，使焊盤和該層銅之間形成一個電氣隔離，同時在電路板中證明一下焊盤所佔的電氣空間。
各層參數設置：
| 層 | 設置參數 | 備註 |
|---|---|---|
| BEGIN LAYER | 形狀與實際一致（圓形、方形等），參數和焊盤外徑一致 | |
| END LAYER | 形狀與實際一致（圓形、方形等），參數和焊盤外徑一致 | |
| SDOLDERMASK LAYER | 一般比正常尺寸單邊大0.1mm | |
| PASTERMASK LAYER | 等於焊盤實際尺寸 |
2. 繪製步驟
2.1 FLASH 焊盤製作
如上圖，相關參數如下：
| 類目 | 參數 | 備註 |
|---|---|---|
| 理論孔徑（Drill diameter） | 0.64 mm | 孔徑 < 1mm |
| 實際孔徑（Drill diameter） | 0.64 + 0.3 = 0.94mm | |
| 焊盤直徑 | 0.94 + 0.4 = 1.34mm | |
| FLASH 焊盤內徑 | 0.94 + 0.5 = 1.44mm | |
| FLASH 焊盤外徑 | 1.34 + 0.5 = 1.84mm | |
| 反焊盤孔徑 | 1.34 + 0.5 = 1.84mm | |
| 開口大小 | （1.84 - 1.44）/ 2 + 0.254 = 0.454mm |
（1）繪製 FLASH 焊盤，新建一個 FLASH 焊盤
（2）添加 FLASH 焊盤，點擊 Add 菜單，如下圖：
（3）添加 FLASH 焊盤參數（單位爲mm），填寫完成確認，如下圖，就完成了 FLASH 焊盤的繪製
（4）然後使用 Pad Designer 開始繪製焊盤
鑽孔大小 0.94mm，如下圖：
焊盤設置，如下圖：
焊盤部分設置如上圖所示，這個是開始層，其餘的層複製粘貼即可，SOLDERMASK 稍大，一般增加 0.1mm即可，保存，這樣就完成一個插件焊盤的繪製了。
（5）再回到 PCB Editer ，現在才正式進入封裝的繪製。
新建一個 package symbol，如下圖：
根據間距參數，放置焊盤，如下圖：
分別繪製絲印層、裝配層、邊界層，如下圖：
放置元件標示符（Labels），選擇Layout->Labels->RefDef，標示符包括裝配層和絲印層兩個部分，如下圖：
點擊保存，至此，我們就完成了一個插針封裝的繪製。
參考處的連接都是非常不錯的文章，值得學習。