【產業互聯網週報】多家國產芯片設計公司獲得億級融資；中芯國際首發過會；中興通訊澄清“7nm芯片規模量產”：系誤讀...

關注ITValue，看企業級最新鮮、最價值報道！

圖片來源@unsplash |

【產業互聯網週報是由鈦媒體TMTpost發佈的特色產品，將整合本週最重要的企業級服務、雲計算、大數據領域的前沿趨勢、重磅政策及行研報告。】

產業互聯網（Industrial Internet）是從消費互聯網引申出的概念，是指傳統產業借力大數據、雲計算、智能終端以及網絡優勢，來幫助幫助傳統產業進行轉型升級。目前，以BAT爲首的科技巨頭都在着手佈局產業互聯網。

本週（6月15日-6月21日）芯片領域動態依舊密集，多家不同路線的國產芯片設計廠商加快融資步伐。壁仞科技A輪融資11億元；燧原科技完成B輪融資7億元；禹創半導體獲近億元A輪融資；國產NB-IoT芯片廠商芯翼信息科技獲2億元A+輪融資；物聯網芯片研發商“奕斯偉計算”完成超20億元新一輪融資。

大廠方面，中芯國際首發過會，行業人士稱有望在7月底上市；中興通訊澄清“7nm芯片規模量產”：系誤讀。

中芯國際首發過會，業內人士：7月底有望上市

鈦媒體6月19日消息，上交所科創板消息顯示，同意中芯國際集成電路製造有限公司發行上市（首次）（以下簡稱中芯國際）。

5月5日，中芯國際宣佈將於科創板IPO。公司的上市申請於6月1日獲得上交所受理，6月4日進入問詢環節，6月7日公司回覆首輪問詢。3天問詢、4天回覆的速度也創造了最快IPO記錄。

資深投行人士王驥躍表示，在上會環節上市委一般會出具審覈意見或無意見。企業在上交所審覈同意後即可上傳註冊稿，理論上當天可以註冊，此前中國通號是次日拿到註冊批文。所以，預計中芯國際最快可能下週二（6月23日）獲得註冊批文，即在端午節前。

“後續詢價路演發行上市至少需要13個工作日，中芯國際在7月22日（科創板開市一週年）之前應有望上市，具體或在7月15日那周。”王驥躍預計。

中興通訊澄清“7nm芯片規模量產”：專注於通信芯片的設計，不具備芯片生產製造能力

鈦媒體6月20日消息，中興通訊發佈澄清稱，注意到近期多個自媒體針對中興通訊7nm芯片規模量產，5nm芯片開始導入的信息存在誤讀，部分報導與事實不符，對公司正常經營造成了困擾和影響。在芯片設計領域，中興通訊專注於通信芯片的設計，並不具備芯片生產製造能力。

英國安全官員致信電信運營商確保華爲設備庫存充足

6月20日消息，英國《衛報》6月19日援引路透社的報道稱，由於擔心美國的制裁會破壞華爲公司維持關鍵供應的能力，英國安全官員已告知英國電信運營商，確保它們有充足的華爲設備庫存。

據三位知情人士透露，英國國家網絡安全中心（NCSC）的高級官員上週致信英國電信（BT）和沃達豐，他們正在研究美國旨在限制華爲獲取先進芯片能力的新措施的影響。

英國國家網絡安全中心告訴這些公司，它們需要保持來自所有制造商的充足零部件供應，但強調了華爲設備面臨的風險增加，以及在美國的壓力下華爲未來爲這些產品提供軟件更新的能力。

“確保產品和組件與技術發展保持同步，對維護網絡安全至關重要，”信中說，“美國針對華爲的行動升級，可能會影響其爲含有美國技術的產品提供更新的能力。”

英國國家網絡安全中心的一位發言人表示，該中心爲運營商提供了一系列可採取的預防措施的建議，同時也在仔細考慮美國這些制裁措施對英國網絡的影響。

英國電信和沃達豐對此未予置評。華爲發言人稱，公司正在與英國國家網絡安全中心進行全面合作，並拒絕立即發表進一步評論。

中國移動自研物聯網操作系統OneOS正式商用

6月20日消息，近日，中國移動針對性地推出面向5G的物聯網實時操作系統--OneOS。該系統支持跨芯片平臺，互聯互通，端雲融合，端到雲整體安全設計，能很好的滿足萬物互聯時代應用的需求。

OneOS系統將從技術、網絡、平臺、數據等方面爲開發者進行全面賦能。技術方面：OneOS遵循Apache2.0（阿帕奇），開發者可以沒有任何限制的進行商用產品開發；網絡方面：OneOS支持5G切片等新特性，可以幫助開發者打造行業領先的5G應用；平臺方面：OneOS支持中移OneNET，OneLink以及阿里雲等三方平臺，讓雲平臺能力爲應用賦能；數據方面：選擇OneOS，可以優先獲得使用中國移動海量數據、精準畫像等權益。

壁仞科技A輪融資11億元，創近年來芯片設計領域新紀錄

6月16日消息，通用智能芯片設計公司“壁仞科技”近日宣佈，完成總額11億元人民幣的A輪融資。本輪融資由啓明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本、雲暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產業方聯合參投。A輪募集資金將用於加速技術產品研發和市場拓展。

壁仞科技創立於2019年，由人工智能平臺公司商湯科技前總裁張立創立，團隊由國內外芯片和雲計算領域核心專業人員、研發人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業洞見。

禹創半導體獲近億元A輪融資

6月2日，近日，禹創半導體在天使投資輪由欣旺達完成投資並納入產業鏈後，再被和利資本發掘，並獲得近億元 A 輪融資，資金將主要用於 MicroLED、OLED 驅動芯片和氮化鎵電源管理芯片的研發、測試。

禹創成立於 2018 年，是一家致力於集成電路設計的半導體技術公司，其官網顯示，公司擁有近 100 人隊伍，碩士及博士佔 60%，本科以上成員佔 90%，主要產品包括顯示驅動芯片、電源管理芯片等，合作伙伴包括三星、富士康等。

國產NB-IoT芯片廠商芯翼信息科技獲2億元A+輪融資

6月11日消息，國內知名物聯網芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯翼信息科技”)宣佈完成近2億A 輪融資，本輪融資由和利資本領投，華睿資本及另外3家老股東峯瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投，致遠資本擔任獨家財務顧問，將主要用於生產製造現有的NB-IoT芯片產品、研發投入以及市場拓展等。

據瞭解，此次融資是截至目前已知NB-IoT領域中最大的單筆融資額，展示出了芯翼信息科技領先的技術能力，也同時反映出資方和市場對該團隊的持續看好。基於此次融資事件，爲加速國產NB-IoT物聯網芯片和5G技術的全面落地，帶來了極大的想象空間。

燧原科技宣佈完成B輪融資7億元

6月3日，雲端人工智能芯片公司燧原科技宣佈完成B輪融資7億元，由半導體產業基金武嶽峯資本領投，騰訊、上海雙創、海松資本和紅點創投中國基金等跟投。這也是不到兩年時間裏，騰訊連續第三次加碼燧原。新一輪融資後，該公司估值預計達到50億元人民幣。

本輪資金將用於產品量產和業務規模化，技術支持團隊擴充，高端專家人才引進，以及繼續投入第二代雲端訓練及推斷產品的開發。

物聯網芯片研發商“奕斯偉計算”完成超20億元新一輪融資，君聯資本和IDG資本聯合領投

6月8日消息，物聯網芯片研發商“奕斯偉計算”宣佈完成新一輪融資，總金額超過20億元，由君聯資本和IDG資本聯合領投，海寧鵑湖科技城開發投資、陽光融匯、海寧市實業資產、光源資本等跟投；芯動能、三行、博華等老股東也進行了追加投資。

據瞭解，本輪融資將主要用於產品研發、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面，着力完善全產品線佈局，強化生態屬性，以持續提升核心競爭力。

Gartner發佈2020 Q1通用服務器數據：全球通用服務器出貨量286萬臺，同比上升1.0%

6月16日消息，日前，Gartner發佈2020年第一季度全球通用服務器市場數據，全球通用服務器出貨量286萬臺，同比上升1.0%，廠商銷售額160.8億美元，同比下降0.1%。

Gartner分析師認爲，第一季度全球服務器市場驅動因素是CSP客戶的強勁需求，但是疫情特殊時期供應鏈中斷和運輸限制延長了交貨時間並影響了部分訂單的交付，抑制了市場增長。

市場表現上，第一季度全球服務器市場廠商銷售額前三名依次是戴爾、HPE、浪潮。戴爾廠商銷售額同比下降13.0%，市場份額爲21.6%；HPE廠商銷售額同比下降21.1%，市場份額爲15.2%；浪潮廠商銷售額同比增長10.6%，是全球唯一實現兩位數增長的廠商。

從區域來看，北美市場廠商銷售額保持了兩位數增長，市場份額達到了47.1%，東歐和歐亞大陸市場也增長顯眼，但是市場份額太小，均爲1.4%，不足以影響全球市場。其餘區域市場均增長微弱或者萎縮。其中，中國服務器市場受新冠疫情短期影響，出貨量同比下降9.9%，但是伴隨着疫情被快速控制，中國市場有望在下個季度迎來強勁的復甦。

從產品形態看，本季度塔式、機架、刀片等產品廠商銷售額均有所下降，多節點服務器增長迅猛，出貨量和廠商銷售額分別同比增長19.1%和32.4%，其中出貨量佔比達到36.6%，同比提升了5.6個百分點，創下新的歷史高點。多節點更適合CSP等大規模和超大規模用戶，本季度CSP採購的強勁增長直接帶動了多節點服務器。