一、电磁损耗的热源有多种类型。我们可以使用 COMSOL软件的内置功能计算所有的电磁热源（准静态或高频状态）；软件中预定义的接口包括焦耳热，感应加热，微波加热 和激光加热。
1、焦耳热多物理接口耦合了固体传热 与电流 接口（AC/DC 模块）。它考虑了由传导电流和介电损耗产生的热量。
使用 焦耳热接口模拟电阻装置。
2、感应加热多物理接口耦合了固体传热与磁场接口（AC/DC 模块）。它考虑了由感应电流和磁损耗产生的热量。
3、微波加热多物理接口耦合了固体传热 与电磁波，频域 接口（RF模块）。它考虑了高频状态下由电阻、电介质和磁损耗产生的热量。
4、激光加热 多物理接口耦合了固体传热 接口与电磁波，波束包络（波动光学模块）。它考虑了在高频状态下由电阻，电介质和磁损耗产生的热量。
上述内容是 COMSOL 软件中所有多物理场接口的频域公式，以及低频（AC/DC 模块）接口的时域公式。同时，为了完整描述损耗，焦耳加热 接口了考虑了介电损耗（用 ε” 表示），尽管这种损耗通常仅在高频状态下才重要。
材料中的磁损耗取决于 B 和 H 之间的非线性关系。通过时域中的完整磁滞回线可以完整地描述这种损耗,但μ’’是在频域中量化磁滞损耗的一种便捷方法。对于具有明显磁滞损耗的时域模拟，磁滞 Jiles-Atherton 模型 选项可作为本构关系在第一个物理子节点中使用。相对磁导率是默认的磁场模型本构关系。
二、电热分析的关键：时间尺度
在仿真过程中，交流激励的主要优点是在有复值解的频域中通过稳态公式进行求解。但我们可能希望观察到：设备温度随时间如何变化，甚至电学特性如何随时间或温度变化。这是否意味着我们只能使用瞬态研究类型模拟电磁热？
与替代方案相比，使用瞬态公式来解决时谐电磁问题的计算成本非常高。尤其是，如果我们认为电磁循环发生在毫秒或纳秒尺度上，而温度上升可能需要几分钟或几小时，这些就会成倍增加成本。那么，如何在合理的时间内解决此类问题呢？
使用COMSOL中的内置研究类型进行建模时，我们根本不需要求解完整的瞬态问题，而只需要通过单向耦合或分离双向耦合的方法即可解决。假设电磁的循环时间比热时间尺度短，我们可以将问题分解为几个步骤。第一步，计算电磁损耗。对于交流信号，我们通过解决频域中的电磁问题，获得周期平均损耗。第二步，将这些损耗作为恒定的热源插入项，解决稳态或瞬态传热问题。
三、对于时谐电磁热问题，我们可以从以下四种研究类型中选择：
频域-稳态；频域-瞬态；频域-稳态，单向耦合；频域-瞬态，单向耦合。
1、严格来说，单向耦合研究类型的研究过程分两个步骤，并且是两个物理场之间单向耦合的最佳选择。对于此类型研究，可在频域中解决电磁问题，并计算出周期平均损耗。在随后的稳态或瞬态传热研究中，可将这些损耗作为热源插入项。单向耦合研究类型使用的时间和计算资源更少。
2、通常，我们更常使用“频域-稳态”和“频域-瞬态”研究类型处理更复杂的问题，例如与温度有关的材料属性。在这些研究中，使用分离双向耦合求解的方法，在电磁和传热问题之间反复迭代，直到满足收敛标准为止。当软件检测到足够大的温升，并且材料特性发生显著变化时，将使用新的数值重新计算电磁损耗和温度场，重复这个过程直到收敛。
3、多少温升才被认为足够大？什么是材料特性的显著变化？这由研究设置中指定的相对容差确定。根据所需的精度，默认容差是个不错的起点，甚至可能比需要的值更严格。默认的物理控制网格也是合适的，因为软件可以基于物理场和研究设置有根据的推测单元类型和大小
四、直流电问题
1、在默认情况下，物理接口的方程式设置为“研究控制”。这意味着对于瞬态电磁热研究，电流方程将是瞬态的，其中包括电位移场的时间导数。在大多数情况下，电流流过导电性能良好的导体时，∂D/∂t项可以忽略不计，并且可以通过删除该项，来节省计算资源。此时，我们可以在”电流（ec）”节点的“设置”窗口，将方程式强制设置为稳态。
2、为了比较不同仿真需求的方程式设置，我们对芯片上排列的键合线使用焦耳热进行了研究。在研究中，我们同时执行了单向耦合（不依赖于温度的材料特性）和双向耦合（依赖于温度的线性电阻率传导电流模型）。在这两种情况下，采用两种公式都可以获得相同的解，但是当使用稳态公式解决电流问题时，仿真需要的时间更少并且占用的内存更少。本示例在计算上相对较简单，但稳态电流公式（如果可能）更适用于求解计算更复杂的问题。