200億元輸血求生,中芯國際希望幾何?

“做快速跟隨者,要做第二梯隊的第一名”,這是個非常適合中芯國際的定位。夾縫中生存,就是這樣苦澀與無奈。

一點財經 劉亞傑|作者

嚴 睿|編輯

自主研發的口號喊了這麼多年,在華爲最需要幫助的時候還是退縮;倒是缺錢了,又想起資本市場的好,已經在港股上市的中芯國際(00981.HK)又跑來A股科創板準備捲走200億元現金。

就這樣,6月19日中芯國際還過會了,而且前後只用了19天時間,堪稱神速。

供應商的臉色要看,國人的期待要挺,產業的發展要扛,投資人的錢也要拿……無論怎麼看,中芯國際都像是個宅門裏受氣的小媳婦兒,什麼都想做,誰都惹不起。

因此總會有偏激的看客,一遍遍地矯情——“幹啥啥不成,拿錢你很行”。面對這樣的評價,中芯國際還是冷靜且理性的。和噪音爭吵,自己製造的同樣是噪音。

不過,沉默不代表放空思想,上市也不應該只是拿錢走人,中芯國際這一趟資本局的過場,如何留下自己的痕跡,需要講述怎樣的中芯故事,這纔是關鍵。

中芯國際號稱國內最強的半導體代工廠商,可是成長與否總要看ASML(荷蘭阿斯麥)是否有心情出口光刻機。

“離開了ASML無法晶圓流片”,“短期內無法代工華爲14nm麒麟SoC”,這些問題暫時無解,還是可以接受的,關鍵是這200億元花出去,經過中芯國際幾代人努力,如果能縮短與臺積電的差距,一切都值得。

“大陸只需要從事芯片設計,就不需要進入芯片製造領域。”年初接受某電視採訪時,外界對臺積電(TSM)創始人張忠謀的態度解讀爲規勸,如今體會更多的是警告。打破臺積電的傲慢,體現大國半導體產業發展的底氣,這纔是中芯國際的責任。

人們經常高估短期內的改變,低估未來的改變。希望中芯國際的韜光養晦不只爲眼前小利,而是更大的未來。

01

反臺積電陣線

傳統印象中,被稱爲“臺灣半導體教父”的張忠謀鶴髮童顏,慈祥和善,其實內裏有數不清的狠辣刁鑽,而且所有指向都是中芯國際。

創建中芯國際前,張汝京創業成立的臺灣半導體公司世大集體電路公司(WSMC),三年內即實現盈利。不過這樣一家優質的企業,卻出現了管理層集體“反水”,趁張汝京出差集體表決,賣身臺積電,有報道稱其爲張忠謀的“大手筆”。

負氣之下,2000年張汝京來到上海開始二次創業。面對日漸起色的中芯國際,張忠謀寢室難安,於是在2003-2006年間四次發起訴訟,最終在2009年將張汝京趕出了中芯國際。無奈之下,中芯國際原董事長江上舟邀請職業經理人王寧國加盟臨時掌舵,將張汝京推離風口。

王寧國是幸運的,畢竟他面對的不是千瘡百孔的爛攤子,而是一家全球排名前五,已在上海、北京、天津等地多處建有12寸和8寸等不同規模晶圓廠的大廠。

因此在任兩年間,王寧國主要忙於梳理管理架構,穩住傳統用戶,逐步將一家2009年營收 10億美元的企業,培養成2011年上半年就營收超過7億美元,實現扭虧(淨利潤650萬美元)的半導體企業。

不過此時,臺積電“拆解”中芯國際的手段開始奏效。由於股權分散,大股東大唐電信開始與海外股東搶班奪權,逐漸讓王寧國失去立足之地,2011年7月選擇離職。在他之前,已有超過90名臺籍管理層出走。

之後,邱慈雲正式接棒。已經在半導體行業浸淫27年,曾供職於德國慕尼黑固體技術研究所、美國AT&T貝爾實驗室,也是臺積電的老江湖,倚靠平生所學推動中芯國際的發展。

按邱慈雲的規劃,中芯國際不能是一個半導體作坊,必須成爲“國際化、獨立化運營的公司”。不過從結果來看,或許獨立化效果還可以,不過國際化的趨向越來越不明顯。

在邱慈雲“入閣”之後,不斷壓縮公司激進的外部投資,風格不再鋒芒畢露:公開數據顯示,自2011年之後的五年間,中芯國際資本支出逐年減少,對比臺積電資本支出還不到20%。

與此同時,中芯國際啓動內收式發展,其業務重心從北美地區調整至國內。財報數據顯示,2011年中芯國際北美與中國地區收入佔比分別爲55%與32.7%;到2016年兩地佔比反轉爲29.5%與49.7%——全然不見張汝京時期的衝殺突擊。

給企業降溫,中芯國際減少了內部爭議,同時消解了臺積電的警惕,換來階段性和平相處。不過收斂不代表繳械,暌違多年後中芯國際還是亮出匕首。2017年5月,曾供職IBM、臺積電、三星電子的梁孟松加入中芯國際。

某種意義上,梁孟松的人生履歷在爭議中鋪就:加入臺積電不久,他成功主導研發130nm工藝製程,戰勝老東家IBM;加入三星電子後,他成功主導研發14nm工藝製程,將臺積電壓在身下;加入中芯國際後,他在300天內實現28nm向14nm技術升級,良品率達到95%。

此時中芯國際的提速,並未引起臺積電的多少關注。畢竟兩年前,臺積電已經完成升級,纔有了張忠謀的奚落。可是又能怎樣呢?忍着吧,畢竟落後是事實,誰也無法改變。

02

200億元聽個響?

爲了儘快填補差距,幾天前,中芯國際科創板上市申請獲得受理,而其募資200億元人民幣的額度也創下科創板融資記錄。要是把這些錢給其他企業,已經是天文數字,但對中芯國際而言,想到趕超目標是臺積電,這些錢不算多。

2003年,張汝京將中芯國際的營收規模提升至3.65億美元,6.3倍的年營收成長率也傳爲一段佳話。可是在臺積電一番“折騰”後,中芯國際開始求穩,再沒有出現過曾經的速度。

到2019年,中芯國際的營收爲220.18億元,淨利潤12.69億元,外部壓力持續增大,依然錄得接近8倍的成長,也算成績斐然;不過同期,臺積電已經從年營收58.07億美元的企業成長爲年營收357.74億美元(2528.97億元),淨利潤118.36億美元(約836.72億元)的巨獸。

一旦體量過於懸殊,數據將會難以衡量真實差距。

中芯國際招股書顯示,近三年來研發投入始終維持在20%,在其他主流代工廠商均低於10%的情況下已經極爲可貴;相比之下,臺積電研發投入一直不到10%,不過每年還是要花掉約200億元。

中芯國際鉚足勁,創紀錄融到的資金,準備一分錢分七次花掉的全部資金,只是臺積電一年的投入。“科創板融資200億元太少,2000億元都不算多,還要通過做大規模分攤成本。”國信證券分析師何立中表示。

眼下,臺積電無法抵抗外部壓力,最終決定放棄爲華爲代工解決方案,這本是中芯國際難得的機會。要知道,中芯國際的主力業務集中於40/45nm、55/65nm、0.15/0.18μm三項,14nm/28nm總共只佔4.32%。與華爲合作,很可能改變現有收入結構,擺脫對中低端業務的依賴。

想法總是好的,不過那只是想想。何況深度討論損失,臺積電要遠比中芯國際更加“肉疼”:臺積電的生命線在高端製程工藝,7nm製程晶圓佔總出貨量的35%,廣泛應用於華爲主力機型。

如此大額訂單說停就停,甚至可能進一步影響到5nm晶圓生產,其中痛苦又有誰人知?當臺積電都要放走煮熟的鴨子,還趴在門口的中芯國際哪有資格談競爭和損失,大家都是風雨中飄擺的樹葉。

在這種背景下,中芯國際該考慮的是如何自保,而非是否搭救華爲。

短期內,中芯國際還有喘息的空間。通過開發N+1工藝,中芯國際將14nm性能提升20%,功耗降低57%,SoC尺寸縮小55%;同期發佈的N+2工藝性能維持不變,穩定性進一步提升。沒有ASML提供EUV(極紫外光刻)設備,中芯國際還不至於停產。

不過熬過了2020年,以後該怎麼辦?走在高端化發展路線,中芯國際遲早要與臺積電正面對抗,可是缺少光刻機,7nm以及更高工藝方案無從下手,這是個十分棘手又必須解決的問題。

“中芯國際無需EUV就能達成7nm,當然後續的5nm、3nm是必須要有EUV的。”梁孟松表示。

按照臺積電的路線圖,2020年將正式量產5nm,計劃2023年4nm工藝,可是中芯國際的技術只能無限接近7nm,反超那一步始終邁不出去。形勢越是艱苦,越是不能繳械,臥薪嚐膽也是唯一選擇。

參加2019中芯國際技術研討會時,中芯國際聯合CEO趙海軍表明定位,“做快速跟隨者,要做第二梯隊的第一名”,這是個非常適合中芯國際的定位。夾縫中生存,就是這樣苦澀與無奈。

03

下一個華爲?

忍辱求存,最終逆勢崛起,這確實很難,不過國內此類案例並不罕見,華爲就是很好的案例。那麼中芯國際會成爲下一個華爲嗎?難,不過未必不行。

除非天降神兵,否則作爲追趕者,實現反超的關鍵是形成速度差:一方面自己跑得足夠快,另一方面對手跑得不夠快,配合時間的積累,總會有追平甚至反超的機會。

從經驗來看,天降神兵實在太難了。這相當於推倒現有半導體行業的發展規律,轉而在亂世尋找新的領主。近20年來,人們一直在探索,還沒有找到答案。

2004年,英國曼徹斯特大學發現石墨烯,希望替代二氧化硅,可是目前爲止仍然沒有進展;2018年底國家重大專項“超分辨光刻裝備研製”通過驗收,將國產光刻分辨力提升至22nm,不過目前仍未規模商用。

這麼多年,可供扭轉局面的“神兵”從未現世。即使真有這樣的轉折,對臺積電、三星電子、英特爾、格羅方德等舊勢力也是機會均等,不足以支撐中芯國際脫穎而出。

從中芯國際自身角度來看,繼續鞭策成長的意義也不大。2003-2019年,中芯國際營收實現7倍增長,臺積電只完成6倍;研發投入常年維持在高位,截至2019年底掌握了8122項專利。中芯國際已全力以赴,只能等待對手減速尋求機會。

對手會給這樣的機會嗎?還真有可能。

第三方諮詢機構IBS報告顯示,隨着工藝製程不斷升級,企業研發成本應聲提高,基本維持每兩代工藝研發成本提升100%的幅度前進。作爲行業領先者,臺積電每向前一步,腳下鋪就的都是海量的金錢。

花了錢,辦成事兒,這當然最好,不過結局未必如此。一旦遇到工藝製程陷阱或者技術分水嶺,市場格局很有可能改變。

2014年,臺積電製程工藝升級至20nm,併爲高通代工驍龍810解決方案。不過該方案內核架構過分關注提升性能,導致整機嚴重發熱,深陷工藝製程陷阱,最終造就了高通“火龍處理器”的黑歷史。臺積電被迫加快工藝升級進度,經過2015與2016年兩次技術迭代才擺脫陰影。

2015年,升級10nm工藝時,面對創新的EUV與傳統的193nm深紫外光源設備,英特爾最終選擇保守演進,導致相應解決方案不斷跳票,直到2019年才最終實現量產。時任英特爾CEO科再奇也承認,當時公司一直處於掙扎狀態。

正是由於臺積電與英特爾的失誤,20nm工藝也成爲後來者悉數躲開的節點,EUV最終成爲推動半導體產業的關鍵技術。作爲行業領頭羊,臺積電獲得半導體行業過半數江山,也必須承受由此帶來的一切風險。一旦遇到關卡,中芯國際就能以跟隨者身份最終獲益。

目前,5nm箭在弦上,4nm爲時不遠,很難預判哪個工藝節點將成爲新的陷阱;面對創新技術的不斷湧現,誰成爲棋錯一招的英特爾都不奇怪。因此對臺積電而言,犯錯比減速更加不可接受,這也爲中芯國際的追趕爭取更多時間。

至於最終能否上岸,只能等待時間給出答案了。

04

結語

坦白講,讓中芯國際挑戰臺積電的霸主地位,的確有些強人所難。這是一場各方面實力差距仍然非常懸殊的較量,短期內中芯國際很難找到勝算,更大的可能性,是臺積電未必將中芯國際視爲真正的挑戰者。

不過回想國內各個產業的發展,衆多企業都經歷過如此錘鍊:通信行業的華爲,汽車領域的比亞迪,雲計算市場的阿里……它們站在擂臺上時,都在沒有絕對勝算,卻必須迎難而上,最終都獲得不同程度的成功。在這個過程中,沒人能夠幫到你,只能自己幫自己。

眼下,中芯國際面對的形勢更險峻,對手也更強大,不過只要堅持下去,只要還在戰場中,總能找到成功的機會。

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