2019年是5G商業應用元年。從5G的商業推廣到發放5G牌照，再到下半年5G手機、5G套餐紛紛出爐，都在宣告着我國已經正式進入5G時代。在進入5G時代後，射頻芯片成了行業熱議焦點。
任何一部手機，都必須有無線通信功能才能上網打電話，否則就是一塊磚頭，因此所有的手機中都安裝有無線通信功能的射頻芯片。
射頻芯片
射頻是高頻交流變化電磁波的簡稱，表示輻射到空間的電磁頻率，頻率範圍從300kHz～300GHz之間。
射頻芯片是能夠轉化射頻信號和數字信號的芯片，其包括RF收發機、功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、射頻開關、天線調諧開關等。
射頻芯片市場
過去的十年間，通信行業經歷了從2G到3G再到4G的兩次重大產業升級，雙4G/全網通、五模/七模、十三頻/十七頻/三十頻、載波聚合、MIMO、全面屏逐漸成爲智能手機標配，導致包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器在內的射頻前端器件數量和價值急劇增加。
伴隨移動通信技術的變革，智能手機需要接收更多頻段的射頻信號。
在2011年前智能手機支持的頻段數不超過10個，而隨着4G技術的普及，2016年智能手機支持的頻段數已經接近40個。5G應用支持的頻段數量將新增50個以上，全球2G/3G/4G/5G網絡合計支持的頻段將超過91個。
因此，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關的數量以滿足對不同頻段信號接收、發射的需求。
據Yole Development數據，2018年全球移動終端射頻前端市場規模爲150億美元，預計2025年有望達到258億美元，7年CAGR達到8%。由此可見，射頻芯片市場將成爲兵家必爭之地。
市場格局
在本質上，射頻器件是半導體器件。在4G普及高峯過後，射頻器件廠商成長性衰退，自2014年以來射頻器件廠商收購兼併持續進行。傳統半導體芯片大廠持續整合，通過收購或共同投資將各自優勢產品結合，尋求產業鏈更有力地位，爭取做到多品類器件供應。
國際領先企業起步較早，底蘊深厚， 在技術、專利、工藝等方面具有較強的領先性，同時通過一系列產業整合擁有完善齊全的產品線，並在高端產品的研發實力雄厚。另一方面，大部分企業以IDM模式經營，擁有設計、製造和封測的全產業鏈能力，綜合實力強勁。
國內廠商起步晚，從分立式起步。相比之下，國內射頻芯片公司由於起步較晚，基礎薄弱，並且主要集中在無晶圓設計領域。較之國際領先企業在技術積累、產業環境、人才培養、創新能力等方面仍有明顯滯後，與美國、日本、歐洲等廠商仍存在較大差距。
國內射頻芯片廠商從相對成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機廣泛普及前的窗口期，逐步實現中低端機型射頻前端進口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應。
目前本土射頻廠商提供的產品主要集中於分立器件，搶佔中低端市場份額，且所提供的產品趨於同質化，從而導致市場價格下降、行業利潤縮減等狀況。
雖然，總體而言海外寡頭仍佔據絕對份額。但結合芯片設計行業的特點，只有在新技術、新產品等方面持續投入與構建具有自主發展能力和核心競爭力的產業鏈，我國國產芯片才能逐步縮減與國際領先企業的距離，並且或能不受制於人。
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