在PCB制图中有那么一层叫做阻焊层，分为顶层阻焊和底层阻焊，从字面意思上很容易理解：就是阻止焊接的意思。但是这一层的东西在实际中是如何做到阻焊呢？
我们先看一下焊盘：
这是一个BGA封装中的焊盘，里面发红的那一层是真正的焊盘，外面那一层紫色的环（说成是环不大严谨）就是阻焊层，如果我们切换到阻焊那一层会发现它是比焊盘稍微大点儿的，半径大约大0.1mm，当切换到顶层时就看到上面这个样子的图形了。当PCB出来之后，只有中间发红的地方时让焊接的，而周围也包括发紫的部分都是不让焊接的，也就是阻焊的。我们拿到PCB之后发现，整个板子是绿色的或者红色的，或者其他颜色，这一层的颜色就是网上所说的绿油，凡是有绿油的地方是不沾锡的。那么实际中的绿油和这一层阻焊是怎么对应起来的呢？
在PCB中阻焊层是以负片形式表示的，有阻焊层的就是裸露的，可以焊接的。也就是说如果你不加阻焊层的话，意味着这个地方最后是要加绿油的，是不能焊接东西的。负片可以这样来理解：整个板子都要涂绿油，但是如果某个地方有了阻焊，这个地方就要将绿油去掉，就是相减。因此凡是有焊盘的地方都应该有阻焊的，这一点很重要，否则板子做出来也是废的。