网上有传言在美国的轮番打击之下，华为现在的处境并不秒，号称囤足“2年芯片库存”的华为被爆料部分芯片只能支撑到明年年初，如果无货或没有技术上重大突破则会面临“无芯可用”。
大体意思：
5月份对华为禁售芯片以后，华为半导体与AI等很多核心领域的服务都受到了很大影响。根据知情人士消息，该公司的芯片存储量会在2021年初耗尽。
有外媒声称此次是直击华为要害：
公开资料显示，华为海思是IC设计企业，并不直接制造半导体。一般情况下，海思的设计应用处理器（AP）或调制解调器，在设计完成后会通过台积电、中芯国际、联发科等代工公司生产新品。
报道称，美国对华为的封杀，已让华为陷入紧急状态，且至今无法找到万全的应对之策。一名匿名人士指出，就算禁令的漏洞允许华为向三星电子或联发科等第三方采购芯片成品也是杯水车薪，还可能因此被迫牺牲一些基本产品的性能。
据瑞士信贷亚洲半导体研究部主管RandyAbrams在5月发表的研究报告分析指出，在全球芯片制造商当中，约40%使用应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)等美国厂商的设备，多达85%则使用Cadence、Synopsis及Mentor的设计软件。美国最新禁令影响范围被扩大，若严格执行则几乎没有晶圆代工厂能继续跟华为合作。
Jefferies的分析师Edison Lee在5月一份报道中写道：“美国最新的禁令针对的是华为海思半导体设计的芯片，因为美国认为海思的自研芯片对美国构成的威胁最大。”“这项禁令可能会压垮海思，进而瘫痪华为制造5G网络设备的能力。”
华为是否有后手还拭目以待：
在禁令前华为也并不是没有准备，其在美国下达禁令前，就向台积电下达了高达7亿美元（49.55亿人民币）的订单，其目的就是为了储备库存。
这也算是“未雨绸缪”的行为了，不过紧接着加大了禁封力度，台积电也被迫与华为终止了合作。
面对这种情况，华为第一种解决办法就是在国内寻找到可以合作的本土企业进行合作。这种情况有弊端就是周期太长，毕竟芯片技术国内还是逊色与国外的成熟企业。
第二种解决办法便是华为海思在技术上能有所突破，如果要拖至数年华为很难保持现有的市场竞争力。
如果失去基础基带的生产能力这对于华为在5G技术上的研发必定造成很大的阻碍，说其是“雪上加霜”不为过，不过小编还是希望华为能尽快度过这次危机，再次腾飞让世界刮目相看。
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