四边都有引脚的封装
CQFP
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack 指保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚最多为208 左右。
FQFP
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
部分导导体厂家采用此名称。
两边引脚的封装
几种封装区分
SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些。
SOP和SOIC封装区别参考链接：http://blog.sina.com.cn/s/blog_5d2a43440100gcev.html
SOP
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
AD中IPC Compliant Footprint Wizard使用（TB6612FNG）
参考资料
在AD中我们选择SOP/TSOP封装将相应的参数填写进去,然后接下来可以根据自己的需要进行选取，我选的都是默认。
ok我们就大功告成了，之后可以画出原理图然后原理图和封装对应起来，原理图注意封装对应的引脚在原理图Footprint中点击ADD进行添加，把我们刚刚画的封装对应起来，引脚为1-24
自己处在自学中，若有错误，希望指出