5G模組：基帶芯片，射頻芯片，存儲芯片，電阻電容組成。
5G芯片，即基帶芯片。
核心主要是基帶芯片和射頻芯片。
基帶芯片
最核心，決定了終端的網絡能力，是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。
主要廠商：高通公司、聯發科、英特爾、展訊、華爲等。
射頻芯片
射頻芯片作用是接收信號和發送信號；
主要廠商：村田、太誘、EPCOS、AVAGO、RFMD、SKYWORKS等。
5G模組和其他通信模組類似，都是將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成到一塊電路板上，提供標準接口，各類物聯網終端通過嵌入物聯網通信模塊快速實現通信功能。
參考：
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1664217508217073604&wfr=spider&for=pc