5nm芯片是一個分水嶺，從28nm芯片一直到7nm芯片，基本上仍然遵循着“摩爾定律”。但是隨着芯片工藝的快速發展，再加上原材料規格的限制，使得芯片發展逐漸不再遵從摩爾定律，這也就意味着未來5nm到3nm、3nm之後再精細的工藝，所需要的時間可能會越來越長。
爲什麼精密度越高，越不會符合摩爾定律
這就需要先了解芯片的工藝製程：一個最基本的晶體管，是電流從源極到漏極的過程。而中間的充放電的路線，就叫做柵極，柵極的寬度就代表了芯片工藝的製程。一個硅原子的直徑是1.1nm，想要做出來5nm工藝的芯片，相當於需要一條條只有3-4個硅原子寬度柵極組成集成電路。
爲什麼追求工藝製程呢？因爲芯片工藝每提升1nm，集成電路就能多30%以上，相同體積類，功能電路更多，性能可能就能提升40%左右。但是5nm芯片到3nm芯片，將是一個漫長的過程。因爲柵極在同放電的過程中，相鄰的柵極之間需要至少1nm的距離，原子與原子之間也是有一定的距離，這就意味着3nm工藝，可能最多就是2個原子寬度的電路。這樣對於散熱、製造工藝來說，都有很大挑戰，而且良品率也將大幅度降低。
華爲受到的制裁，還好不是在10nm時代
2020年，華爲已經研發出來了5nm芯片，並且已經在同步研發3nm芯片。可以想象一下，如果華爲是在10nm時代被制裁，那麼接下來高通、蘋果公司等很快可以研發出來7nm、5nm，好不容易積累下來的技術優勢，將不復存在。好在華爲的5nm芯片麒麟9000，已經研發並量產。哪怕芯片研發停止1年半載，大家的技術準線可能還是一樣的，因爲研發3nm芯片要難於7nm-5nm過程的2-3倍。所以這個時候，華爲除了在5nm芯片的庫存上有一定的侷限，研發進度影響不大。
從近期華爲手機的發佈計劃來看，華爲已經準備好了接下來的應對策略：拖字訣。
爲什麼這麼說呢？有三大原因：
第一、華爲Mate40的發佈，基本處於斷貨狀態，從發佈、發售，到後面分批次開放，都可以看出來華爲對於麒麟9000芯片的惜售。
第二、榮耀旗艦機型，已經不再使用麒麟9000，以往的榮耀V系列的發佈，一般都會用最新的旗艦芯片，而目前華爲榮耀的旗艦機型芯片，已經開始轉向天璣芯片，例如榮耀V40等。
第三、華爲P50仍然正常發佈，根據華爲的發佈計劃，預計在第一季度，華爲P50就將發佈，據說拍攝工藝中的數碼變焦將突破120倍，芯片仍然採用麒麟9000。
其實也不難看出，每個手機廠商，不管是三星，蘋果還是國產手機，想要在手機市場上樹立良好的形象，就必須要有拿得出手的代表機型。只要旗艦機不倒，那麼手機的口碑就可以延續。華爲則是把手上的麒麟9000芯片，全部供給華爲Mate系列和P系列。根據華爲此前的庫存來看，只給這兩個型號使用的話，可以支撐到華爲P60的發佈。
而且可以確定的是，2022年基本不會有3nm芯片發佈，因爲目前的EUV光刻工藝，不足以應對3nm芯片的量產。3nm需要從光刻機到芯片工藝全部統一提升纔行。另外一種：除非更換爲石墨烯工藝+其他蝕刻或者光刻技術，但是這樣以來技術時間成本將更高。所以說，這對於華爲來說，反而是一個機會，是沉浸下來在3nm工藝上突破設計技術的機會。甚至，也有了時間去自我實現7nm、甚至5nm的工藝制式生產。
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