扭虧爲盈,中芯國際開啓全面擴產新徵程

今年以來行業性的“缺芯潮”,開始席捲整個消費電子產業界,汽車、手機、數碼電子等產品,也因爲“缺芯”問題持續發酵,缺貨、漲價、搶產能成了產業常態。幾天之前蔚來汽車就對外發布公告稱因芯片短缺,合肥汽車工廠不得不停產5天,蔚來也成了2021年以來第六家因爲“缺芯”而臨時停產的車企。

在此背景下,國內的芯片企業也迎來了多重利好。隨着國際性“缺芯”潮的持續蔓延,國內的各個芯片企業再次受到了資本熱捧,4月份以來芯片股股價迎來連續大漲。作爲國內最大的半導體代工製造企業—中芯國際,自然也受到行業的利好影響,業績迎來了逆勢反轉。

業績全面反轉

近日,中芯國際發佈了2020年的全年財務公報。財報數據顯示,中芯國際的多項業績指標均創歷史新高。財報顯示,2020年中芯國際的營收爲274.7億元,同比增長24.8%;毛利約爲65.3億元,同比增長42.4%;歸母淨利潤約爲43.3億元,同比增長141.5%,扣非淨利潤實現由虧轉盈。

從數據來看無論是營收還是淨利潤,中芯國際在過去一年的表現均可圈可點,其中淨利潤實現扭虧爲盈的意義尤其重大。一方面淨利潤實現扭虧爲盈,讓中芯國際擺脫了虧損的帽子,去掉了U型標識(上市公司首次盈利即取消U型標識);另一方面,盈利能力的提升,也能夠讓中芯國際增強自身造血能力,擺脫對外部融資輸血的依賴。

分業務來看,作爲主營業務的晶圓代工業務營收爲239.9億元,佔其主營業務收入的88.9%,同比增長20%。以光掩模製造、測試及其他配套技術服務等爲代表的其他業務營收爲4.3億美元,佔總營收比重11.1%。

此次中芯國際營收的改善,與外部環境的改變分不開。2019年在貿易摩擦等複雜外部環境的影響之下,中芯國際的營收與利潤均出現了明顯下滑,財報顯示其當年的扣費淨利潤爲-5.22億元;到了2020年下半年,在全球性缺芯浪潮襲擊下,中芯國際的營收開始掉頭反轉、逆勢走高,由此迎來了一輪“量價齊升”的好行情,業績也得到了很大改善。

一方面,在缺芯潮刺激之下,國內各路芯片廠商開始紛紛提價,作爲重要供應商的中芯國際,自然也受提價帶來的利好影響;另一方面,近年來通過持續不斷地產能,其在成熟工藝製程方面的供應能力大爲提升,這也使其成爲此輪漲價風潮的最大受益者。

成熟工藝仍是核心主力

從中芯國際的營收結構來看,成熟工藝產品仍是其營收貢獻的主力。據財報數據顯示,來自90納米及以下製程的晶圓代工業務收入佔比58.1%,而2019年則爲50.6%。其中,55/65納米技術的收入貢獻比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28納米及以下技術的收入貢獻比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。總的來看,高製程的成熟工藝仍是其營收貢獻的主力。

而成熟工藝之所以能夠成爲幫助公司創造營收的主力,與其廣泛的應用特點分不開。目前除了智能手機等極少數電子元器件以外,其他如電源管理、超低功耗、射頻、圖像傳感、指紋識別、特殊存儲器等產品,都不需要特別先進的製程工藝,使用現有的成熟工藝芯片就足夠了,而中芯國際在成熟工藝方面擁有優勢。

據瞭解目前中芯國際在0.15/0.18微米、55/65納米、40/45納米等工藝節點,已經達到行業領先水平,其相關產品已經能夠滿足該工藝層面的所有智能產品(如智能手機、智能家居、消費電子等產品)應用。

根據2020年中芯國際披露的財報數據顯示,2020年中芯國際智能手機類應用收入佔晶圓代工業務營收的44.4%,收入同比增長21.7%;智能家居類應用佔晶圓代工業務營收的17.1%,收入同比增長22.3%;消費電子類應用佔晶圓代工業務營收的18.2%,收入同比增長6.5%;其他應用類佔晶圓代工業務營收的20.3%,收入同比增長28.3%。

而智能手機、智能家居和消費電子類應用的蓬勃發展,則離不開“宅經濟”的驅動。新冠肺炎疫情讓“宅經濟”蓬勃發展,居家辦公、遠程教育和家庭娛樂漸成潮流。在這種趨勢下,自然催生了大量的芯片代工需求,而在成熟工藝方面具備產能優勢的中芯國際,自然也藉此機會實現了逆勢增長。

新工藝蓄勢待發

在成熟工藝貢獻業績的同時,中芯國際在新工藝研發方面也有了顯著進展。據中芯國際聯席CEO梁夢松此前披露的信息顯示,目前中芯國際的“28nm/14nm/12nm以及N+1等技術,均已經進入規模量產,7nm技術的開發已經完成,明年四月就可以進入風險量產。”對於這個說法,中芯國際也在其財報中進行了證實。

據中芯國際年報披露消息顯示,目前第一代FinFET工藝水平逐步提升,已經進入成熟量產階段,良品率達到業界標準。而第二代FinFET工藝已經完成低電壓工藝開發,並進入風險性量產階段。

據瞭解,相比第一代FinFET工藝,第二代技術的單位晶體管密度得到大幅提升,雖然性能幅度不及採用EUV光刻機的7nm,可在功耗方面表現出色。目前中芯國際已經完成了14nm工藝1.5萬片/月晶圓的產能建設目標。而作爲接下來重點的N+1、N+2工藝,官方並沒有對外透露太多消息,業界普遍認爲N+1對應的是8-10nm節點,N+2對應的是7nm節點。

當前N+1已經進行了風險試產,預計今年下半年量產,而N+2工藝則會在明年量產,也就是說國產7nm工藝將很快在明年見到。當然,中芯國際在先進製程工藝方面,能夠取得如此成績,還與其在多方面的努力分不開。

一方面,是中芯國際妥善地解決了關鍵技術人才梁夢松的留任問題。過去幾年,中芯國際能夠實現從28nm進入N+2試產的工藝突破,主要得益於梁夢松的推動,但去年由於一些內部原因,甚至一度導致梁有了離職的打算,好在最終中芯國際最終通過一系列措施,成功留住了梁夢松,這爲中芯國際接下來先進製程工藝的有序發展提供了保障。

另一方面,中芯國際充分利用國際“缺芯潮”迫使美國放松管制之機。與荷蘭光刻機巨頭ASML簽訂了12億美元的合作採購,拿到了關鍵設備DUV光刻機,這對其推進N+1、N+2階段的關鍵技術攻關發揮了重要作用。

當然,限於美國與多國簽訂的瓦森納協議限制,比DUV光刻機更爲先進的EUV光刻機仍然沒有得到解決,所以在7nm以下工藝製程層面,中芯國際顯然還需要尋找其他的解決方案。因此總的來看,目前中芯國際的先進工藝製程,還處於蓄勢待發的一個階段。

開啓全面擴產新徵程

從整個行業來看,相比推進更高工藝製程的芯片來講,當下如何保障成熟製程工藝的擴產顯然更爲重要。

首先從需求端來看,目前國內90%以上的應用,都可以使用14nm、28nm等成熟製程工藝來解決。而當前緊缺的芯片也大部分集中在這一塊兒,因此擴產能勢在必行。而國際“缺芯潮”的持續蔓延,導致下游國際廠商對成熟工藝製程的需求持續高漲,促使中芯國際等上游廠商必須加速擴產以滿足下游發展的需求。

從供給端來看,國產晶圓代工巨頭強化成熟工藝製程也是個明智的選擇。目前整個芯片行業都已經進入後摩爾時代,先進製程工藝研發的風險持續加大,而國內芯片企業短期內想要追趕跑在前面的歐美企業並不容易,對於剛剛纔實現“扭虧爲盈”的中芯國際來說則更難。

因此從各方面來看,與其“大踏步”做先進製程工藝冒險,不如先擴充成熟工藝的產能,提升企業的整體盈利能力,從而爲下一階段研發先進工藝製程做好鋪墊。

事實上中芯國際也的確是按照這一思路來進行的。據預計今年中芯國際將計劃投入280億元,用於擴充成熟工藝產能以及新工藝研發,這個資本性投入數額已經超過了2020年中芯國際全年的營收(274億元),其決心之大由此可見一斑。

而隨着280億元的天量投資計劃落地,以及DUV光刻機的逐步到位,中芯國際也將邁入下一個發展階段。不過考慮到外部因素的制約,中芯國際的擴產計劃能否順利實施,仍然存在不小的不確定性,這也意味着中芯國際在全面擴產這條道路上並不會一帆風順。

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