硬件開發筆記（六）: 硬件開發基本流程，製作一個USB轉RS232的模塊（五）：創建USB封裝庫並關聯原理圖元器件

前言

  有了原理圖，可以設計硬件PCB，在設計PCB之間還有一個協同優先動作，就是映射封裝，原理圖庫的元器件我們是自己設計的。爲了更好的表述封裝設計過程，本文描述了一個創建USB封裝，創建DIP焊盤，關將原理圖的元器件關聯引腳封裝。
  該USB是完全定義建立的封裝，DIP帶固定柱。

 

原理圖封裝剖析

  

• 序號1：USB口封裝，查看datasheet創建
• 序號2：CON封裝，使用dip2.54，2dip
• 序號3：ASM1117-3.3V封裝，查看datasheet創建
• 序號4：CON封裝，使用dip2.54，3dip
• 序號5：電容封裝，選用0603創建
• 序號6：CH340G封裝，查看datashee創建
• 序號7：晶振封裝，查看datasheet創建
• 序號8：MAX232元器件封裝，查看datasheet創建
• 序號9：CON封裝，使用dip2.54，5dip

  以上，其實com有通用的，0603這些也都是通用標準的封裝。

 

創建USB公口封裝

USB口的封裝尺寸圖

   
  其中引腳上的0.92的pin，我們可以直接使用1.0的pin，所以引腳焊盤這個可以通用之前的：
   

創建Pad焊盤（圓形，固定焊盤/也可當作引腳）

  
  
  
  
  下面是要覆銅層的最終大小，多餘的藍色就是覆銅，新建立pad的時候需要設置完這個纔會有藍色的，藍色就是後續焊接的面積。

創建元器件封裝

  
  
  
  
  
  
  放入第一個焊盤：
  
  
  
  繼續放入的時候，發現grid間隔太小了，改成引腳與引腳的間隔方便佈線（間隔爲2mm）：
  
   
  繼續添加2，3，4號引腳（這裏1和2，3和4之間爲2.5mm，2和3之間爲2mm）：
  
  然後放置2個固定的焊盤：
  
  
  
  
  
  
  然後開始繪製外形：
  
  
  
   
  保存出現錯誤“Symbol is missing a refdes.”，因爲是自己創建的（未使用嚮導，所以沒有添加，添加如下：
  
  
  保存成功：
  

 

原理圖關聯封裝

步驟一：打開原理圖項目

  
  

步驟二：雙擊需要添加封裝的元器件