【2023全球半導體IC新品盛宴】一年一度Embedded World全球頂級嵌入式會展結束,盤點各大軟硬件廠商帶來的新品(2023-03-17)

 

今年我們國內也有越來越多的廠家開始參展,下面逐一將這三天蒐集整理的資訊給大家做個分享

【視頻版】

https://www.bilibili.com/video/BV1CX4y1f7Fx


【ST意法半導體】

STM32N6首次亮相(由於前幾天發佈會沒有亮相,以爲要鴿了),做爲ST首款Cortex-M55內核的單片機AI性能,官方早期介紹性能媲美帶硬件AI加速的4核MPU處理器

圖原作者:sallywf

另外前幾天整的新品發佈會STM32H5, STM32WBA,STM32MP13X也參展了,其中1GHz的A7芯片STM32MP13x所有片上外設都將提供HAL驅動和ThreadX全面支持,單片機玩法要搞起來了,這個是個非常給力的消息,這樣我們習慣不變,就可以方便的玩A7了,

這類中低端A系沒有像通用單片機的大容量高速並行Flash,所以價格很便宜。而且也方便了外接DDR。


【Renesas瑞薩】

Cortex-M85繼續亮相參展,這次帶來AI應用

圖原作者:sallywf


【TI德州儀器】

1、發佈Cortex-M0內核的MSPM0系列,1K批量價格0.39美元

今年,TI計劃推出 100 多款 MCU,將 MSPM0 產品系列打造爲業界品類齊全的M0產品組合,適用於幾乎所有應用的全新 32 位通用 MCU 產品

集成硬件math加速,12bit 4Msps ADC(14bit,250Ksps),業界首款單片機片上零漂移運算放大器

2、TI的這個M0軟件包帶了IQmath的DSP庫V1.0,這個極具學習價值

https://software-dl.ti.com/msp43 ... ation_Overview.html

3、新推出三款面向AI視覺應用的微處理器AM62A, AM68A and AM69A,支持外掛12個攝像頭

TI的堆覈實力確實有點狠,這個新品竟然帶了18個CANFD


【Silicon Labs 芯科】

1、推出新款C8051內核單片機EFM8

https://www.silabs.com/mcu/8-bit-microcontrollers/efm8-bb5

2、推出新款SoC,集成BG27(用於藍牙)和MG27(用於Zigbee等)的二合一芯片


【NXP恩智浦】

https://www.nxp.com/products/processors-and-microcontrollers/s32-automotive-platform/s32g-vehicle-network-processors/s32g3-processors-for-vehicle-networking:S32G3

用於車輛聯網的 S32G3 處理器,飛思卡爾堆核也不虛,20MB的片上SRAM搞起


【Keil MDK6界面效果】

不出意外,MDK6將全部依託到VS Code上做界面



【各種GUI廠家】

自從TouchGFX被收購後,就很少看他們發佈各種實戰產品炫酷UI了,讓UI參展少了很多樂趣,之前的炫酷產品設計實在是太多了。

今年關注的依然是Altia,Crank Storyboard,CGI Studio,GL Studio,Qt,Embedded Wizard等。

其中Embedded Wizard展示了一個非常帶勁的DJ視頻效果展示:

https://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=118381


【國產廠家參展】

國產還有很多廠家參展,待他們官方發佈消息後,再給大家分享

1、瑞芯微

前兩天我看他們發了個Windows11 22H2 on RK3588


2、兆易創新

發佈M7內核 600MHz主頻GD32H7,更詳細信息等他們官網發佈


3、極海:


4、樂鑫:

從他們的參展宣傳視頻裏面剪的

 

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