前言
做硬件做系統做驅動，很難從核心板做起，所以我們先依賴核心板，分析底板周圍的電路，然後使用AD繪製原理圖和設計PCB，打樣我司測試底板，完成硬件測試，再繼續系統適配，驅動移植，從而一步一步完善成爲一個功能完善的底板，且搭載了我們跳完的系統和驅動。
本篇文章，先從底板的電源電路和RTC時鐘電路分析。
分析原理圖的過程中，常用的電阻，電容，電感，通用接插件這些元器件不進行說明，默認情況下，筆者繪製板子將會直接使用0603貼片封裝的相關元器件，2.54mm或者1.27mm的dip排針，電容有部分要使用點電解電容（電感的封裝跟點解電容一樣），文章中不會進行仔細分析的。
這些封裝是在PCB繪圖的時候再定，因爲前面定了，有可能後面還是要更換。
一般典型的電壓就是：1.2V，1.5V，3.3V，5.0V，12V，把這幾個熟悉掌握，有自己的穩定電路就可以了。
12V3A直接從適配器過來。
這個芯片電流可以輸出3A，筆者之前常用AMS1117，最大電流輸出爲1A，但是可以並聯多個，當然這個涉及到了焊接引腳，PCB布板得體積，元器件成本還有電源穩壓精度等專業問題。
datasheet推薦電路，可以比對下兩個電路，其實本質就是一樣：
下面是推薦得電路板佈局，注意電容一般要靠近所作用的那個引腳的位置，以達到較好的穩定電壓效果：
可以手工焊接和貼片。
12V3A直接從適配器過來。
(注意：PMIC_EXT_EN不知道是什麼，未搜到，需要諮詢廠家，但是給U25是使能的作用，控制電源是否輸出，方案商回覆R331是沒有焊接的，所以實際就是NC，沒有連接)
沒找到中文手冊，就自己翻譯把，抓住核心幾個點，其他的一般沒啥很大區別，最多就是來個溫度靜電啥的，普通電路可以不管。
高壓低壓，也沒看見有2個這麼高的電阻只有1個，不懂就問，請教硬件大佬相關專家，得到如下：這個是內置到電源芯片裏面的，所以外面只掛了電感，指的內置的mos導通時的阻抗值。可以通過流過的電流，算出發熱量，值越小越好。
這個封裝不好焊接，讓硬件大佬推薦替換一個（後來，沒有找到直接平替的，有個可以預定的焊機的報價200，還不如8個AMS1117-3.3V給他並聯，這裏就用之前的，只要幾塊錢一個）。
資深大佬建議：這個底板上，還有其他芯片需要機器貼片的，例如網絡PHY芯片，還有一些元器件手工不好焊接的，上機器貼片比較好，所以主板上的需要的3.3V和5V，建議還是使用QFN封裝的元器件+電感，這種方案現在更容易實現，成本也低。
上電和掉電時的電池：
分析爲電池不需要充電，外部不供電的時候，通過電池供電，
有外部供電的時候，通過外部供電，這個電池，一般可以使用3年左右。
下面的電路，是筆者幾年前做的，就是二極管不一樣：
這個芯片，需要配合I2C指令，手冊上並沒有，硬件也不必關心，但是筆者軟硬一起的，開發的時候還需要解決驅動問題，上面的linux for rtc驅動已經打不開了，這個可以直接到外面搜索個就行了，這裏又涉及到驅動適配了，這裏忽略，將會在後面打了板子出來做linux驅動文章裏面進行講解，後續出來了會在此處貼連接。
