Fpga開發筆記（一）：高雲FPGA芯片介紹，入手開發板套件、核心板和底板介紹

前言

  FPGA作爲一種邏輯芯片，硬件架構獨特，具有並行性、低延時性和靈活性等特性，應用領域廣泛。
  FPGA市場主要玩家是英特爾、AMD、萊迪思、Microchip、Achronix等；國內廠商包括復旦微電、紫光國微、安路科技、東土科技、高雲半導體、京微齊力、京微雅格、智多晶、遨格芯等。
  本篇主要介紹高雲FPGA芯片和入手開發板詳細介紹。

 

GW5A-LV25UG324C2/I1芯片介紹

  

簡介

  高雲半導體Arora Ⅴ系列FPGA產品是高雲半導體晨熙®家族第五代產品。
  

  

  基於22nm先進工藝的可編輯邏輯器件。高雲半導體Arora Ⅴ系列FPGA產品是高雲半導體晨熙®家族第五代產品，內部資源豐富，具有全新構架且支持AI運算的高性能DSP，高速LVDS接口以及豐富的BSRAM存儲器資源，同時集成自主研發的DDR3、支持多種協議的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138支持)，提供多種管腳封裝形式，適用於低功耗、高性能及兼容性設計等應用場合。
  高雲半導體同時提供面向市場自主研發的新一代 FPGA 硬件開發環境，支持 Arora Ⅴ系列 FPGA 產品，能夠完成 FPGA 綜合、佈局、佈線、產生數據流文件及下載等一站式工作。

主要特點

  

芯片資源

  

芯片封裝

  

核心板

核心板實物

  

  

連接器：0.5雙槽板對板高精密連接器

  

  兩個是10元不到。

核心板佈局

  

核心板尺寸

  

核心板排針引腳圖

  

  

 

開發板

開發板實物

  
  

開發板資源

  

開發版本提供資料

  

 

入手後直接上電

  蜂鳴器播放一段短音樂，數碼管滾動。