原创 電池的相關特性
電池的相關特性 鋰離子電池，便是內部依靠鋰離子，外部依靠電子在正負極之間移動來發揮作用的一種電池。鋰離子電池的正極一般是由含鋰的化合物（比方鋰過渡金屬氧化物）塗在金屬鋁箔上製造而成，而負極一般由石墨塗在金屬銅箔上製成。 鋰離子電池
2020-06-23 04:10:17
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原创 藍牙音頻那些事
藍牙音頻那些事@TOC 現在隨着智能手機的發展，全面屏的發展，3.5mm耳機孔逐漸變成奢侈的配件，爲此逐漸出現了藍牙耳機，而且這玩意變得越來越多，真有點“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開”的味道。 藍牙音頻包含傳輸部分以及控制部分，
2020-06-15 14:58:32
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原创 eMMC上電時序
eMMC上電時序 emmc最新標準發佈於2015年，所以我們就開始講最新的標準。 eMMC電源 請注意： VCCQ指的是接口電源及核電壓； 3.3V 1.8V 1.2V VCC指的是存儲器部分電壓； 3.3V 1.8V
2020-06-15 14:58:32
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原创 ONFI ZQ Calibration
ONFI ZQ Calibration ZQ校準指的就是我們見到的例如DDR3 SDRAM有個引腳需要外接240R電阻，起到的作用就是ZQ校準。 以下信息來自於ONFI V4.1 協議規範。 文中的意思表示： ZQ校準是可
2020-06-15 14:58:32
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原创 固態存儲介紹
### 固態硬盤介紹 常見的，我們見到的硬盤是固態硬盤和機械硬盤，近來固態硬盤似乎成爲了主流，其空間容量大、速度快被人們喜愛，所以大概介紹下固態硬盤。 如果要了解機械硬盤知識，可看我之前的博客： 1.機械硬盤介紹 存儲器注意固態硬盤是
2020-06-15 14:58:32
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原创 DDR等長佈線
DDR等 佈線/走線需要等長的原因DDR所最遵守的規範爲JEDEC相關的技術標準，如下所示：例如DDR的JEDEC對應的標準爲JESD79E；該標準規定了相對應版本DDR需要的一些技術標準，使得各個半導體廠商遵從該標準進而開發DDR產品
2020-06-15 14:58:32
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原创 5G WiFi頻段介紹
5G Wifi頻段及信道介紹WiFi三頻AP規劃信道時，建議分別採用2.4G、5.2G、5.8G頻段可用信道。 2.4G頻段； 5.2G頻段； 5.8G頻段。 中國5G WiFi頻段5.8GHz頻段，中國開放只有149、153、15
2020-06-15 14:58:32
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原创 EEPROM與Flash的區別
EEPROMEEPROM，Electrically Erasable Programmable Read Only Memory，電可擦除可編程只讀存儲器，是一種掉電之後數據不會丟失的存儲芯片。注：爲什麼叫做只讀但是也可以擦除編程，因爲
2020-06-15 14:58:32
原创 FEM
FEMFEM，Front-end Modules，即就是前端模塊。硬件電路中的前端模塊完成射頻信號的發送放大以及接受放大，甚至包含功率檢測、控制和開關的這樣一個作用。 Skyworks美國半導體器件供應商，中文名我們稱爲思佳訊公司； S
2020-06-15 14:58:32
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原创 USB Interface Design
USB物理層介紹及電路設計注意事項博文原創，轉載請註明出處！ USB-Universal Serial BusUSB，是英文Universal Serial Bus，通用串行總線的縮寫，是一個外部總線標準，用於規範電腦與外部設備的連接和
2020-06-15 14:58:32
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原创 散熱片選型注意事項
一、散熱片成型方法1、衝壓： 衝壓是靠壓力機和模具對板材、帶材、管材和型材等施加外力，使之產生塑性變形或分離，從而獲得所需形狀和尺寸的工件（衝壓件）的成形加工方法。 2、型材： 型材是鐵或鋼以及具有一定強度和韌性的材料通過軋製、擠出、鑄
2020-06-15 14:58:32
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原创 電壓跟隨器Voltage Follower
Voltage Follower電壓跟隨器 下圖中的電路演示瞭如何在開環放大器中添加簡單的反饋環路，將其從無用的設備轉換爲具有許多實際應用的設備。 通過分析該電路，我們可以看到同相輸入端的電壓爲EI，反相輸入端的電壓接近於同相輸
2020-06-15 14:58:22
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原创 eMMC速率
eMMC速率 eMMC內部原理框圖 JESD84-B51, February 2015；注意最新的eMMC 5.1對應的版本是2015年發佈的，如下爲網址： Jedec eMMC eMMC其實就是集成了存儲器+控制器接口這樣一個
2020-06-15 14:58:22
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原创 PCB散熱之過孔的作用
PCB散熱之過孔的作用 PCB 爲多層複合結構，主要由基板樹脂材料和銅箔組成，信號層、電源層及地層之間等必須通過絕緣的樹脂材料進行隔開。 而實際上信號層也就是銅箔層往往非常薄，樹脂層纔會佔據大量空間。同時，因爲樹脂材料（ FR4
2020-06-15 14:58:22
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原创 散熱片製造工藝
散熱片的常見處理方式 切削 切削工藝的具體種類很多，從無潤滑切削到潤滑切削，從高速切削到激光切割，從車、鑽到銑、磨，在散熱片的成形過程中，爲了獲得一些較特殊、精細的形狀，都需要使用切削工藝。 具體用途主要有板材（吸熱底、鰭片等）成
2020-06-15 14:58:22
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