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PCB製作流程
注：這只是Belvey結合經驗並參考官方文文檔所得，
具體參考官方文檔《TU0117 Getting Started with PCB Design.PDF》
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1、建立PCB Project，並保存
2、新建原理圖紙，並保存 設置原理圖紙選項。
3、新建原理圖庫，並保存，然後新建器件，或從已有庫中導入器件（Extract功能，直接在安裝文件夾中的雙擊IntLib文件導入），靈活應用元件的查找功能。
4、新建PCB圖紙，推薦使用PCB Board Wizard來創建PCB圖紙。並保存。
5、新建封裝庫，自己新建封裝，或直接從已有庫中導入，推薦直接導入或在現有基礎上修改。注意，在新建自己的封裝時必須使用PAD來與原理圖中的引腳相對應（這點很重要否則後面會有很多錯）。
6、利用Tools>>annotate schematics工具對原理圖中的器件進行編號。
7、打開FootPrint Manager，對所有的器件的封裝進行配置。
8、編譯原理圖，並導入PCB中。
9、在PCB中擺放元器件，需注意間距的大小。
10、設置Rules。
11、自動佈線，或者手動佈線。
12、檢測規則（Design Rule Check)，注意刪掉Room框（導入PCB的原始框）否則會報錯
13、覆銅。
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各層介紹***********************************************************************
1、機械層（mechanical）
機械層一般用來繪製印製電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個機械層。另外可以防止裝配方法的指示性信息：電路板物理尺寸下，尺寸標記，數據資料，過孔信息等。
2、絲印層(OverLay，Silkscreen)
有頂層絲印和底層絲印。用來畫器件輪廓，器件編號和一些圖案等。
3、信號層（SignalLayer）
對於兩層板，主要是TopLayer和BottomLayer層。多層板的話還有若干個中間層（Mid），主要作用是放置走線，文本以及覆銅（ploygon）等。
4、內部電源/接地層(Internal Planes)
內部電源/接地層主要用於4層以上印製電路板作爲電源和接地專用佈線層。
5、阻焊層(Solder Mask)
綠油覆蓋層。這一層是負片輸出。阻焊區域一般比焊盤區域稍大。AD9中可通過規則設置阻焊層的大小
6、錫膏防護層(Paste Mask)
這一層主要用來製作鋼網，這一層不用發給PCB廠家，而應發給迴流焊廠家。也是負片輸出。錫膏層一般比焊盤區域稍小。AD9中可通過規則設置錫膏層的大小，如下圖（下圖中的規則是錫膏層與焊盤區一樣大。錫膏層只能比焊盤區小或一樣大，否則錫膏層略大可能引起相鄰的焊盤短路）。
7、鑽孔層（Drill）
分爲鑽孔引導層（DrillGuide）和鑽孔數據層（DrillDrawing），用於繪製鑽孔孔徑和孔的定位。這個層不太清楚怎麼回事，在繪製焊盤和過孔的時候這個層會自動畫上？不需要專門改動這兩個層？
8、進制佈線層（keep out layer）
用於定義原件放置的區域，通常在禁止佈線層上放置線段，弧線（arc）和圓形來構成閉合區域，在這個閉合區域內才允許進行原件的自動佈局和自動佈線。
9、多層（multi-layer）
該層代表所有的信號層，在它上面防止的原件會自動的放到所有的信號層上。
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Rules介紹
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通過Design>>rules打開rules管理工具
對於需要修改的項可以不直接修改現有項，而通過新建項並設置優先級來建立自己的約束。
常用設置
1、Electrical： Clearance
2、Routing：Width
3、Manufacturing：Minimum Solder Mask Silver,silkscreenOverComponent等，具體自己看（英文很簡單）。
注意：對於Design Rule Check檢測出的錯很多是因爲Rules設置不合理，具體的需要根據PCB廠家的工藝等要求確定
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PCB基礎介紹
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1、PCB板子
通常PCB德顏色都是綠色或棕色，這是阻焊層的顏色，是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方，在阻焊層上還會印刷上一層的絲網印刷層（Silk Screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色），以表示出個零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱爲圖標面（Legend）。
2、印製板技術
印製板的技術水平的標誌是在2.5mm或2.54mm的標準網格交點上的兩個焊盤之間能佈設導線的根數。兩焊盤之間佈設一根導線爲低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm；在兩個焊盤之間佈設兩根導線爲中密度印製板，其導線寬度月0.2mm；兩個焊盤之間佈設3根線爲高密度印製板，其導線寬度約爲0.1-0.15mm；兩個焊盤之間佈設4跟導線可算是超高密度印製板，其現款爲0.05-0.08mm。杜宇多層板還應一孔徑大小，層數多少最爲綜合命盤標誌。
印製電路發展水平
（1995）孔徑：0.15mm，線寬：0.05mm，板厚/孔徑比：40,孔密度：55孔/平方釐米。（華強PCB）孔徑：0.2mm，線寬：0.076mm，板厚：0.4-3.5mm。
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自動佈線一般規則（低密度板）
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1、劃定佈線區域距PCB變<=1mm的區域，以及安裝孔周圍1mm內。
2、電源線儘可能寬，不應低於18mil；信號線不應低於12mil；CPU出入線不應低於10mil，線間距不低於10mil。
3、正常過孔不低於30mil。
4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；
5、注意電源線與地線儘可能呈放射狀，以及信號線不能出現會迴環佈線，
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覆銅
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覆銅作用及注意事項：
減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。
覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振爲一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。大面積覆銅，如果過波峯焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
在開始佈線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠於覆銅後通過添加過孔來消除爲連接的地引腳，這樣的效果很不好。當然如果選用的是網格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細心人就刪除吧。
四層板覆銅
對於電源層（VCC,GND）選用internal plane，不需要覆銅。對於TOP,BOTTOM層跟需要而定。