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PCB制作流程
注：这只是Belvey结合经验并参考官方文文档所得，
具体参考官方文档《TU0117 Getting Started with PCB Design.PDF》
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1、建立PCB Project，并保存
2、新建原理图纸，并保存 设置原理图纸选项。
3、新建原理图库，并保存，然后新建器件，或从已有库中导入器件（Extract功能，直接在安装文件夹中的双击IntLib文件导入），灵活应用元件的查找功能。
4、新建PCB图纸，推荐使用PCB Board Wizard来创建PCB图纸。并保存。
5、新建封装库，自己新建封装，或直接从已有库中导入，推荐直接导入或在现有基础上修改。注意，在新建自己的封装时必须使用PAD来与原理图中的引脚相对应（这点很重要否则后面会有很多错）。
6、利用Tools>>annotate schematics工具对原理图中的器件进行编号。
7、打开FootPrint Manager，对所有的器件的封装进行配置。
8、编译原理图，并导入PCB中。
9、在PCB中摆放元器件，需注意间距的大小。
10、设置Rules。
11、自动布线，或者手动布线。
12、检测规则（Design Rule Check)，注意删掉Room框（导入PCB的原始框）否则会报错
13、覆铜。
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各层介绍***********************************************************************
1、机械层（mechanical）
机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。另外可以防止装配方法的指示性信息：电路板物理尺寸下，尺寸标记，数据资料，过孔信息等。
2、丝印层(OverLay，Silkscreen)
有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。
3、信号层（SignalLayer）
对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层（Mid），主要作用是放置走线，文本以及覆铜（ploygon）等。
4、内部电源/接地层(Internal Planes)
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。
5、阻焊层(Solder Mask)
绿油覆盖层。这一层是负片输出。阻焊区域一般比焊盘区域稍大。AD9中可通过规则设置阻焊层的大小
6、锡膏防护层(Paste Mask)
这一层主要用来制作钢网，这一层不用发给PCB厂家，而应发给回流焊厂家。也是负片输出。锡膏层一般比焊盘区域稍小。AD9中可通过规则设置锡膏层的大小，如下图（下图中的规则是锡膏层与焊盘区一样大。锡膏层只能比焊盘区小或一样大，否则锡膏层略大可能引起相邻的焊盘短路）。
7、钻孔层（Drill）
分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），用于绘制钻孔孔径和孔的定位。这个层不太清楚怎么回事，在绘制焊盘和过孔的时候这个层会自动画上？不需要专门改动这两个层？
8、进制布线层（keep out layer）
用于定义原件放置的区域，通常在禁止布线层上放置线段，弧线（arc）和圆形来构成闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行原件的自动布局和自动布线。
9、多层（multi-layer）
该层代表所有的信号层，在它上面防止的原件会自动的放到所有的信号层上。
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Rules介绍
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通过Design>>rules打开rules管理工具
对于需要修改的项可以不直接修改现有项，而通过新建项并设置优先级来建立自己的约束。
常用设置
1、Electrical： Clearance
2、Routing：Width
3、Manufacturing：Minimum Solder Mask Silver,silkscreenOverComponent等，具体自己看（英文很简单）。
注意：对于Design Rule Check检测出的错很多是因为Rules设置不合理，具体的需要根据PCB厂家的工艺等要求确定
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PCB基础介绍
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1、PCB板子
通常PCB德颜色都是绿色或棕色，这是阻焊层的颜色，是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方，在阻焊层上还会印刷上一层的丝网印刷层（Silk Screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色），以表示出个零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称为图标面（Legend）。
2、印制板技术
印制板的技术水平的标志是在2.5mm或2.54mm的标准网格交点上的两个焊盘之间能布设导线的根数。两焊盘之间布设一根导线为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm；在两个焊盘之间布设两根导线为中密度印制板，其导线宽度月0.2mm；两个焊盘之间布设3根线为高密度印制板，其导线宽度约为0.1-0.15mm；两个焊盘之间布设4跟导线可算是超高密度印制板，其现款为0.05-0.08mm。杜宇多层板还应一孔径大小，层数多少最为综合命盘标志。
印制电路发展水平
（1995）孔径：0.15mm，线宽：0.05mm，板厚/孔径比：40,孔密度：55孔/平方厘米。（华强PCB）孔径：0.2mm，线宽：0.076mm，板厚：0.4-3.5mm。
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自动布线一般规则（低密度板）
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1、划定布线区域距PCB变<=1mm的区域，以及安装孔周围1mm内。
2、电源线尽可能宽，不应低于18mil；信号线不应低于12mil；CPU出入线不应低于10mil，线间距不低于10mil。
3、正常过孔不低于30mil。
4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；
5、注意电源线与地线尽可能呈放射状，以及信号线不能出现会回环布线，
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覆铜
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覆铜作用及注意事项：
减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
四层板覆铜
对于电源层（VCC,GND）选用internal plane，不需要覆铜。对于TOP,BOTTOM层跟需要而定。