高速差分信號走線注意事項：
1、至少使用4層PCB板，LVDS（Low Voltage Deferential Signal）信號層，地層、電源層、TTL信號層
2、使TTL信號和LVDS信號相互隔離，否則TTL可能會耦合到LVDS線上。最好將TTL和LVDS信號放在電源/地隔離的不同層上面。
3、使LVDS驅動器儘可能地靠近連接器的LVDS端，即儘可能減小線路距離；
4、保證LVDS電源質量，使用分佈式的多個電容來旁路LVDS設備，表面電容靠近電源/地層管腳放置；
5、電源層和地層應使用粗線；
6、保持PCB地線層返回路徑寬而短；
7、連接兩個系統的地層
