參考
[2018年4月25號] 使用Unity機器學習代理工具快速掌握強化學習：https://v.qq.com/x/page/l0672d8nwuk.html
Realtime GI介紹
Bake GI, Progressive Lightmapper,Light Probes Reflection介紹
Mixed GI Bake indirect,ShadowMask,Subtractive介紹
沒有光線烘焙的場景，只有直接光照和環境光，場景偏暗
光線烘焙的場景，有直接光照和間接光，場景明亮且真實
unity中的光照系統
在Unity中，光照的計算中有兩部分，一是直接光照，二是間接光照。
燈光有三種模式，分別是Realtime，Baked，Mixed。
物體分爲兩種模式Lightmap Static和Lightmap NonStatic。
直接光照，間接光照
直接光是成光線經過物體一次放射進入攝像機，而間接光是光源經過多次放射進入攝像機的效果。不做處理的情況下，unity場景中只有直接光照。但是間接光照使場景看起來真實，因爲沒有光線直接到達的地方也會被不同程度的照亮，就像真實的世界裏的規則。
你會覺得有時候沒有開啓GI，物體背光面也會被照亮，那是因爲開啓了環境光，環境光會照亮所有面，當你關閉環境光會發現背光面是純黑的。
靜態物體，動態物體
對於物體，只有Lightmap static的物體參與光線烘焙，參與烘焙我們下稱爲靜態物體，反之稱爲動態物體，動態物體想分享烘焙光的話，需要藉助光探針。
燈光三種模式Realtime，Baked，Mixed區別
Realtime GI：使用Enlighten提前計算（非實時）多個表面之間的光路，所有可以提供實時的間接光。、
特點：Realtime光和Mixed光和靜態物體的參與光照烘焙，烘焙結束後，直接光和間接光都會實時計算。
Bake GI：直接和間接光照以及陰影都被烘焙在一張額外的貼圖上，場景中不會再實時計算光照。
特點：Baked光和Mixed光和靜態物體的參與光照烘焙，烘焙結束後，場景中直接光和間接光都讀貼圖。
Mixed GI：保留直接光照的計算，間接光照被烘焙。
特點：所有光和和靜態物體的參與光照烘焙，烘焙後直接光實時計算，而間接光讀貼圖。
重要參數
RealtimeGI的參數不能單個修改，所有參數在Lightmap Parameter中設置High，medium，low
下面是BakeGI的重要參數解釋
Indirect Sample：每個像素點進行間接光采樣的次數。
Lightmap resolution每個單位（一般是每米）的分辨率，越大效果越好。
當一個1米見方的cube，Indirect Sample設爲10，Lightmap resolution設爲4。1m對應4個像素，一個一平方米的UV對應16個像素，一個正方體6個面，則有6*16=96個像素，每個像素10詞采樣，則要96*10=960次採樣。
Bounces：光線反彈的次數，每增加1，計算時間都會顯著增加，最高爲4.
LightMapPadding：光照貼圖中不同面的間距。
Direction Mode選擇方向性會增加額外的貼圖，但是如果選擇非方向性，當你轉動已經完成光照貼圖烘焙的物體是，光照會出錯。
Filter：對噪點進行平滑度的處理，同時對物體連接處的陰影進行校正。
Filter Advance 兩種模式
Gaussian（用過PS的都知道高斯模糊）陰影邊緣柔和
Trous陰影邊緣會變硬，同時對物體連接處的陰影進行校正。
Progressive向比較Elighten的優勢：1.優先烘焙Scene中看見的區域2.可以一邊烘焙一邊看效果，可以暫停，可以強制結束。
參數的意義
值得注意的是，realtimeGI的UVchart大小不能單獨修改，但是BakeGI的UVchart大小可以修改，你甚至可以修改不同的物體對應的UVChart的大小，數值越大，上邊的光照貼圖的紋理約精細。
UV Overlap的問題處理
就是在Unity生成光照貼圖UV的時候，UV之間的間距過於接近，造成不同物體的UV共用了同一個像素點造成的錯誤。
解決：調整GenerateUV的間距。
模型ImportSetting中，GenerateUV-Advance-Pack Margin調大。
但是UV間距增加，每張圖的UV容量會變少，可能導致貼圖數量增加，從而導致內存增加。
光照貼圖的接縫
同一個物體上的UV展開，有接縫，導致最後的效果，同一個物體上有一條明顯的光照分界線。
解決：MeshRender中，勾選Stitch Seams。
光照探針
光照探針，對場景中個別的點接受的直接光照和間接光照進行記錄，形成空間陣列，當物體出於陣列中間時，物體表面的光照數據，會根據它周圍的光照探頭，進行差值（或者某種算法）計算。
通常來講，接受光照探頭的物體，不應該大於八個光探針規定的正方體區域，當單個物體較大的時候，超過了區域的時候，上面的效果會失真，這時候需要使用Light probe Proxy Volume,可以爲大型的動態物體提供預先計算的光照信息。
放射探針的使用
場景中某個點的視覺環境可以用Cubemap表示，用於着色器採樣，實現反射效果;
放射探針都由在一個規定的範圍，該範圍內的所有物體的放射信息都由該探針記錄，當場景中有很多金屬物品時候要注意使用放射探頭，因爲金屬對放射敏感。
Mixed GI保留直接光照的信息（可以變動），間接光照烘焙（固定不變）。
例子燈光小幅度的搖晃，對於全局的間接光照影響不大，但是直接光照的變動還是明顯的。
Mixed的三種模式
Bake Indirect：只烘焙間接光照，直接光和陰影實時計算
Shadow Mask：對於靜態物體，陰影會被烘焙到shadowmask貼圖，沒有實時陰影的效果。
Subtractive：對於靜態物體，直接和間接光照都烘焙到貼圖上。對於動態物體，高光動態，而且可以在靜態物體上投射主方向光陰影。