繞彎刪除不想要的敷銅：敷銅完成後應該是不能刪除的. 可以這麼做: 在敷銅前,把不要敷銅地方在禁止佈線層畫個圈隔離起來,再敷銅的時候,這個部分是不會敷銅的.
敷銅時如果要大點的間距，需先調整規則，再敷銅，敷銅完後把規則調回到正常值；或直接調整網絡到Region的距離
佈線考慮的一些情況：
先布信號線，後電源線，地線最後考慮
儘量走短線
Top和Button一個水平佈線，一個垂直佈線
佈線不出現直角和銳角,一般135度的鈍角
能利用的資源儘量不重做，多複製粘貼，全局修改器件屬性
兩個引腳相連的，不從引腳中間走線，外面走線連接
電源線理想情況走星型結構，一般走樹形結構，容易受干擾的器件放樹梢上，能減少對樹幹器件的干擾和器件本身的干擾，電源到地的迴路都要儘可能短，佈線加粗縮短
加寬線的寬度和減少線的距離，可減少L干擾
佈局時柵格一般選擇0.1mm，佈線時選擇0.025mm
插拔比較頻繁的焊盤加銅箔（焊盤上加寬線覆蓋），防止插拔時銅箔掉落
需要手動焊接的焊盤，加過孔，可增加牢固性，焊盤不容易拖掉
焊盤與焊盤或焊盤與線之間儘量遠點，便於焊接和預防短路
佈線時，如有必要，可把焊盤設爲圓形狀，或者縮小焊盤的大小，如IC腳不好走線是，可縮短旁邊腳的長度，線隔焊盤太近時，可把焊盤改成橢圓形狀
一些不需要動的器件，應該鎖定，如藍牙，Wifi模塊的位置，機械層調試孔
公司工藝，焊盤最少尺寸0.6，0.3mm佈線儘量緊靠，增加可利用空間
IC的濾波電容需靠近IC
橢圓型焊盤的通孔需在機械1層做，因爲一些廠家做不了橢圓形的過孔
固定板子的通孔也在機械1層做
補淚滴一般選 對選擇的器件補淚滴
敷銅之前加淚滴，選中焊盤和過孔添加，手動添加，敷銅規則一般設置距離爲3mm
外部電平觸發的IO應加電容，電容起到充放電左右，平滑電平，一般選0.1uf或nf級別
2.4G和433發射的地迴路應分開，因爲433是自激振盪，2.4G會對433產生影響
天線部分不能敷銅，敷銅會產生相應的電容和電感，影響振盪接地的地方應多打幾個過孔，因爲每個過孔都相當於一個電感，並聯多個會減少電感量
絲印字體一般選第二種，圓滑
wifi，藍牙模塊，底層加絲印蓋住未使用引腳部分，可減少板子對模塊的干擾
沒地方放的絲印隱藏掉，如放焊盤上面的絲印
畫板時一般去掉規則檢查，畫完再打開統一檢查
出菲林時，層與層之間做交叉檢查，查看焊盤，阻焊層，機械層，絲印層是否正確
需要出鋼網時，需加上paste層，同時去掉需要手工焊接的焊盤
Bottom paste層一般不生成gerber文件，Top Paste需要做鋼網的話加上
新佈線後會刪掉之前的連線，設置Prefereces/interactive Routing/Automatically Remove Loops
要畫多條線到一個焊盤時，PCB右鍵/Options/Board Options/Snap To Object Hotspots，這樣的話，起點終點可以不是焊盤中心
切掉敷銅的一部分，place/Polygon Pour Cutout
生成之前進行電氣屬性檢查，無誤後再進行下面的操作
1.生成Gerber文件，File/Fabrication Output/Gerber File。選擇公英制，板層文件（我們一般選 Millimeters 4:4）
2.調出該文件顯示，View/Workspace Panels/CAMtastic，檢查文件是否爲想要的文件（主要兩兩層放一起比較）
3.導出Gerber文件，File/Export/Gerber
4.生成鑽孔文件,File/Fabrication Output/NC Drill Files
5.保存鑽孔文件，File/Export/Save Drill
我畫板最開始的幾個步驟：
1.在機械層用Line畫一個封閉的空間（即要畫板子的大小），然後設置Board Shape爲Define from selected objects
2.設置原點，柵格大小，柵格顯示爲dots狀，光標爲Large 90
3.設置規則Rules
4.從原理圖導入PCB
實用快捷鍵：
Q：切換公英制
Ctrl+M：測距離
Shift+S：顯示當前層
*：切換層，佈線時自動增加過孔
J+C：跳轉到該器件
Ctrl+Shift+h：水平均勻佈局
L：布原件到另一層
Shift+R：3種佈線模式切換（推擠等）
+-：切換層
P+T：畫線
Shitf+C：去掉過濾
Ctrl+左鍵：進入過濾
Backspace：佈線時，放棄上一次操作
T+U+C：刪除兩個焊盤間的導線
st 選中多個器件
ms 移動