WAN（Wide Area Network）是一種超越LAN地理範圍的數據通信網絡。WAN中連接設備跨越的地理區域要比LAN更廣。WAN是國家控制的，比如移動電信聯通才有資格架設WAN網。公司再有錢，也只有向電信它們購買服務，是沒有資格架設WAN網的。國外有的大公司如Google，Facebook等可以自己架設WAN來網全球覆蓋Wifi，控制無人機等。
那WAN和LAN的區別是什麼呢？肯定不是距離或帶寬，因爲無線LAN也可以實現區域覆蓋和高帶寬。主要的區別應該是使用的網絡設備不同。
先了解幾個名詞解釋：
LAN：Local Area Network，局域網
WAN：Wide Area Network，廣域網
MAN：Metropolitan Area Network，城域網
CPE：Customer Premises Equipment，用戶駐地設備，是用戶方擁有的設備
DCE：Data Communications Equipment，數據通信設備
DTE：Data Terminal Equipment，數據終端設備
CSU：Channel Service Unit，信道服務單元
DSU：Data Service Unit，數據服務單元
ISP：Internet Service Provider，互聯網服務提供商
WAN的連接方案
國內公司自己不能架設WAN，因此需要購買，通常有兩種WAN鏈路連接方案可供選擇：公共架構，私立架構（專線，電路交換，分組交換）
第一種最常見的就是建在公共架構上（如Internet連接：ADSL，Cable Modem，3G/4G，Wifi，衛星Satellite Internet）。企業常選用虛擬VPN將大家連接起來。VPN是公共網絡上多個私有網絡間的連接，需要安全的話可用IPSec加密。此方案的優點是：價格便宜。缺點是：不安全，帶寬無法保證（白天和半夜的網速差距比較大）
第二種是建在私立架構上。可選用專線或交換網絡（電路交換和分組交換）。
專線：如點到點連接或專線連接。比如北京到上海專門租一根光纖。租用線路是從本地CPE經過DCE交換機到遠程CPE的一條預先建立的WAN通信路徑。允許DTE網絡在任何時候不用設備就可以傳輸數據進行通信。封裝類型通常是HDLC和PPP。優點是：網絡安全，帶寬（速率最高可達T3級帶寬45Mb/s）等都不存在問題。缺點是：太貴了，通常承受不起。如果租不起專線，又不想用公共架構的話，折衷點可以選交換網絡（電路交換和分組交換）
電路交換（Circuit Switchimg）：如PSTN，ISDN。現在除程控電話還是普遍使用PSTN（包括最早用貓上網也是走PSTN）外，一般基本都用IP電話了。最大的優點就是便宜。缺點是：在通信之前要在通信雙方之間建立一條被雙方獨佔的物理通路，通常中繼線路遠少於用戶線路，佔據中繼線路後即使雙方不通信，別人也不能用了，所以信道利用率低下。
分組交換（Packet Switching）：如電信的CN2（x.25網絡，ATM網絡，幀中繼網絡已淘汰），專門提供給對網絡質量比較高的企業架設一張骨幹網，各地方上子公司都接入這個CN2的骨幹網上，能保證安全和帶寬。採用存儲轉發方式，將一個長報文分割爲若干個較短的分組，然後把這些分組逐個的發送出去。因此不必像電路交換那樣爲通信雙方建立一條專用的通信線路，提高了信道的利用率。缺點是網絡通信量大時可能時延大，實時性比較差。
總結：如果對安全帶寬不是那麼挑剔的話，購買公共架構（如Internet）是最常見的，否則應該選用私立架構。私立架構裏如果非常不差錢，那就用專線吧。否則，如果傳輸的數據量大（每次傳輸數據的時間遠大於建立連接的時間），用電路交換比較好。如果每次傳輸的數據量不大，用分組交換較爲合適。當然從整個網絡的信道利用率上看，分組交換是優於電路交換的。
WAN的傳輸類型和設備
WAN多使用串行連接器進行串行傳輸，即一個信道一次只傳輸一位。
DTE設備：EIA/TIA-232、EIA/TIA-449、EIA-530、V.35(用於連接CSU/DSU)、X.21(用於連接X.25)、HSSI等。
路由器接口默認情況下是DTE，連接着DCE。中間有CSU/DSU設備，可以屏蔽線路干擾，線路控制等。
實驗室可以DTE--DCE。真實環境常是DTE--CSU/DSU--DCE--CSU/DSU—DTE。
WAN的封裝協議
進入路由器的s口（廣域網接口）可以查看該型號路由器支持何種WAN封裝協議：
常見的有：ATM異步傳輸模式，Frame-Relay幀中繼，HDLC高級數據鏈路控制，LAPB平衡式鏈路接入規程，PPP點到點網絡，ISDN綜合業務數字網，x.25網絡等。
思科設備默認是將WAN接口封裝HDLC(High-Level Data Link Control Protocol 高級數據鏈路控制協議)，可以根據需求改成其他封裝協議。
