20世紀90年代後，進一步開始了從“集成電路”級設計不斷轉向“集成系統”級設計。目前已進入單片系統SOC(Systemo-nachip)設計階段
，並開始進入實用階段。下面由卓躍教育爲您介紹。
這種設計方法不是把系統所需要用到的所有集成電路簡單地二次集成到1個芯片上，如果這樣實現單片系統，是不可能達到單片系統所要求
的高密度、高速度、高性能、小體積、低電壓、低功耗等指標的，特別是低功耗要求。單片系統設計要從整個系統性能要求出發，把微處理器
、模型算法、芯片結構、外圍器件各層次電路直至器件的設計緊密結合起來，並通過建立在全新理念上的系統軟件和硬件的協同設計，在單個
芯片上完成整個系統的功能。有時也可能把系統做在幾個芯片上。因爲，實際上並不是所有的系統都能在一個芯片上實現的;還可能因爲實現某
種單片系統的工藝成本太高，以至於失去商業價值。單片系統的設計如果從零開始，這既不現實也無必要。因爲除了設計不成熟、未經過時間
考驗，其系統性能和質量得不到保證外，還會因爲設計週期太長而失去商業價值。
爲了加快單片系統設計週期和提高系統的可靠性，目前最有效的一個途徑就是通過授權，使用成熟優化的IP內核模塊來進行設計集成和二
次開發，利用膠粘邏輯技術GLT(GlueLogicTechnology)，把這些IP內核模塊嵌入到SOC中。IP內核模塊是單片系統設計的基礎，究竟購買哪一級
IP內核模塊，要根據現有基礎、時間、資金和其他條件權衡確定。購買硬IP內核模塊風險最小，但付出最大，這是必然的。但總的來說，通過
購買IP內核模塊不僅可以降低開發風險，還能節省開發費用，因爲一般購買IP內核模塊的費用要低於自己單獨設計和驗證的費用。當然，並不
是所需要的IP內核模塊都可以從市場上買得到。
從應用開發角度看，在相當長的一段時間內，都是採用前2種方法。第3層次設計方法對一般具體應用人員來說，只能用來設計簡單的單片
系統。而複雜的單片系統則是某些大的半導體廠商才能設計和實現的，並且用這種方法實現的單片系統，只可能是那些廣泛使用、具有一定規
模的應用系統才值得投入研製。還有些應用系統，因爲技術問題或商業價值問題並不適宜用單片實現。當它們以商品形式推出相應單片系統後
，應用人員只要會選用即可。所以，3個層次的設計方法會並存，並不會簡單地用後者取代前者。
初級應用設計人員會以第1種方法爲主;富有經驗的設計人員會以第2種方法爲主;很專業的設計人員會用第3種方法進行簡單單片系統的設計
和應用。但所有的設計人員都可以應用半導體大廠商推出的用第3種方法設計的專用單片系統。