各種電容的區別

1、聚酯(滌綸)電容(CL)
電容量:40p--4u
額定電壓:63--630V
主要特點:小體積,大容量,耐熱耐溼,穩定性差
應用:對穩定性和損耗要求不高的低頻電路

2、聚苯乙烯電容(CB)
電容量:10p--1u
額定電壓:100V--30KV
主要特點:穩定,低損耗,體積較大
應用:對穩定性和損耗要求較高的電路

3、聚丙烯電容(CBB)
電容量:1000p--10u
額定電壓:63--2000V
主要特點:性能與聚苯相似但體積小,穩定性略差
應用:代替大部分聚苯或雲母電容,用於要求較高的電路

4、雲母電容(CY)
電容量:10p--0。1u
額定電壓:100V--7kV
主要特點:高穩定性,高可靠性,溫度係數小
應用:高頻振盪,脈衝等要求較高的電路

5、高頻瓷介電容(CC)
電容量:1--6800p
額定電壓:63--500V
主要特點:高頻損耗小,穩定性好
應用:高頻電路

6、低頻瓷介電容(CT)
電容量:10p--4.7u
額定電壓:50V--100V
主要特點:體積小,價廉,損耗大,穩定性差
應用:要求不高的低頻電路

7、玻璃釉電容(CI)
電容量:10p--0.1u
額定電壓:63--400V
主要特點:穩定性較好,損耗小,耐高溫(200度)
應用:脈衝、耦合、旁路等電路

8、空氣介質可變電容器
可變電容量:100--1500p
主要特點:損耗小,效率高;可根據要求製成直線式、直線波長式、直線頻率式及對數式等
應用:電子儀器,廣播電視設備等

9、薄膜介質可變電容器
可變電容量:15--550p
主要特點:體積小,重量輕;損耗比空氣介質的大
應用:通訊,廣播接收機等

10、薄膜介質微調電容器
可變電容量:1--29p
主要特點:損耗較大,體積小
應用:收錄機,電子儀器等電路作電路補償

11、陶瓷介質微調電容器
可變電容量:0。3--22p
主要特點:損耗較小,體積較小
應用:精密調諧的高頻振盪迴路

12、獨石電容
容量範圍:0.5PF--1UF
耐壓:二倍額定電壓
主要特點:電容量大、體積小、可靠性高、電容量穩定,耐高溫耐溼性好,溫度係數很高
應用範圍:廣泛應用於電子精密儀器,各種小型電子設備作諧振、耦合、濾波、旁路。
獨石又叫多層瓷介電容,分兩種類型,I型性能挺好,但容量小,一般小於0.2U,另一種叫II型,容量大,但性能一般。

13、鋁電解電容
電容量:0.47--10000u
額定電壓:6.3--450V
主要特點:體積小,容量大,損耗大,漏電大
應用:電源濾波,低頻耦合,去耦,旁路等

14、鉭電解電容(CA)鈮電解電容(CN)
電容量:0.1--1000u
額定電壓:6.3--125V
主要特點:損耗、漏電小於鋁電解電容
應用:在要求高的電路中代替鋁電解電容


① 鋁電解電容與鉭電解電容
鋁電解電容的容體比較大,串聯電阻較大,感抗較大,對溫度敏感。它適用於溫度變化不大、工作頻率不高(不高於25kHz)的場合,可用於低頻濾波。鋁電解電容具有極性,安裝時必須保證正確的極性,否則有爆炸的危險。
與鋁電解電容相比,鉭電解電容在串聯電阻、感抗、對溫度的穩定性等方面都有明顯的優勢。但是,它的工作電壓較低。
② 紙介電容和聚酯薄膜電容
其容體比較小,串聯電阻小,感抗值較大。它適用於電容量不大、工作頻率不高(如1MHz以下)的場合,可用於低頻濾波和旁路。使用管型紙介電容器或聚酯薄膜電容器時,可把其外殼與參考地相連,以使其外殼能起到屏蔽的作用而減少電場耦合的影響。
③ 雲母和陶瓷電容
其容體比很小,串聯電阻小,電感值小,頻率/容量特性穩定。它適用於電容量小、工作頻率高(頻率可達500MHz)的場合,用於高頻濾波、旁路、去耦。但這類電容承受瞬態高壓脈衝能力較弱,因此不能將它隨便跨接在低阻電源線上,除非是特殊設計的。
④ 聚苯乙烯電容器
其串聯電阻小,電感值小,電容量相對時間、溫度、電壓很穩定。它適用於要求頻率穩定性高的場合,可用於高頻濾波、旁路、去耦。

就溫漂而言,獨石爲正溫糸數+130左右,CBB爲負溫係數-230,用適當比例並聯使用,可使溫漂降到很小。
就價格而言,鉭,鈮電容最貴,獨石,CBB較便宜,瓷片最低,但有種高頻零溫漂黑點瓷片稍貴.雲母電容Q值較高,價格也稍貴。

 

各種電容的優缺點   
極性   名稱            製作                                               優點                        缺點  
無   無感CBB電容      2層聚丙乙烯塑料和2層金屬箔交替夾雜然後捆綁而成。   無感,高頻特性好,體積較小  不適合做大容量,價格比較高,耐                                                                                                      熱性能較差。  
無   CBB電容          2層聚乙烯塑料和2層金屬箔交替夾雜然後捆綁而成。     有感,其他同上。  
無   瓷片電容         薄瓷片兩面渡金屬膜銀而成。                         體積小,耐壓高,價格低,     易碎!                                                                                                  頻率高(有一種是高頻電容)   容量低  
無   雲母電容         雲母片上鍍兩層金屬薄膜                             容易生產,技術含量低。       體積大,容量小(幾乎沒有用                                                                                                           了)  
無   獨石電容                                                            體積比CBB更小,其他同CBB,有感  
有   電解電容         兩片鋁帶和兩層絕緣膜相互層疊,轉捆後浸泡在電解液   容量大。                      高頻特性不好。

                     (含酸性的合成溶液)中。    
有   鉭電容           用金屬鉭作爲正極,在電解質外噴上金屬作爲負極。     穩定性好,容量大,高頻特性好。 造價高。(一般用於關鍵地方)

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