零基礎用AD18畫二層PCB學習筆記(三)繪製封裝庫

比如要繪製一個0603的封裝庫,先去百度查0603的尺寸,這個尺寸也就是說框框要多大,焊盤要多大等,才能放得下這個元器件。
而0603有兩個焊盤,加起來是2.54x0.8mm,一個是0.8*0.955毫米,兩個焊盤之間的距離爲0.63

1.點放置焊盤,但默認是圓形的焊盤,中間還有個洞,不是我們所需要的,所以雙擊
  1)properties--Layer--由multi layer改成Top Layer
  2)Size and Shape--Shape--由Round改成Rectangular
  可以看到,焊盤已經改成矩型了,且是頂層中間沒有過孔,就是貼片焊盤

2.在任何時刻,按Q鍵可以把單位在mil與mm之間切換

3.再次雙擊,把Size and Shape--(X/Y)--0.955mm 0.8mm

4.再複製一個,先選中此焊盤,按ctrl+c,出現十字,再點左擊此焊盤,複製到剪貼板,再移到別的地方,按Ctrl+V,再點左擊放置

5.改複製出的新焊盤的標號爲2,之前的是1

6.確定兩個焊盤之間的距離,先把兩個焊盤重疊,再按M鍵--通過XY移動選中對像--X:1.585mm
  計算方法,這是按中斷位置來計算的,所以就是0.955+0.63就可以了

7.爲這兩個焊盤畫上邊框,線寬正常情況下用0.2mm
 

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