摘要
強強碰撞不如強強聯手，相愛相殺不過商場常態。
9 月 25 日，據 CNBC 報道，著名芯片研發科技公司高通像美國加州高等法院提交了一份文件，把持續了兩年的「高通訴蘋果」案再次推向高潮。在這份文件中，高通指控蘋果「竊取」了大量高通芯片技術的機密信息，並泄露給了高通最大的競爭對手英特爾，英特爾並未成爲被告。
持續兩年的「果通」案
追溯到兩年前，是蘋果最先挑起了這場官司。
2017 年 1 月，美國聯邦貿易委員會（FTC）對高通提起了反壟斷調查，三星和英特爾則聯手配合調查，這樣做的目的很簡單，就是希望高通能下調專利授權費。
三天後，蘋果對高通提起訴訟，直指後者每年利用基礎專利和壟斷地位收取的高達數十億美元的專利授權費用。「高通只是爲基本蜂窩標準作出貢獻的十幾家公司之一，但執意要求蘋果支付的專利許可費至少是其他公司專利費的五倍。」蘋果稱高通還預扣了近 10 億美元款項，來報復蘋果此前和韓國執法機構合作調查高通壟斷市場的嫌疑，蘋果要求高通返還 10 億美元並降低專利授權費。
至此，高通腹背受敵，蘋果與高通兩家正式對簿公堂。
到了 4 月，蘋果直接宣佈不再向高通支付訴訟中涉及到專利的費用，高通對蘋果的訴狀作出了迴應，不僅駁斥了蘋果的「壟斷說」，還反訴蘋果一狀。高通稱扣住本應返還給蘋果 10 億美元的專利授權費是因爲蘋果違約在先，在部分 iPhone 產品中採用了競爭對手英特爾的基帶，並以「蘋果拒絕支付芯片授權使用費」、「煽動監管調查」、「限制 LTE 調解器芯片性能」等指控，對蘋果提出訴訟。
蘋果拖了高通小半年的專利費，iPhone 卻越賣越好，這讓高通多少有些按耐不住。
2017 年 7 月，高通主動出擊，稱蘋果公司在 iPhone 的研發和部署上侵犯了高通六項專利，請求美國國際貿易委員會（ITC）介入調查，並要求法院裁定所有搭載了英特爾基帶的 iPhone 在美國全面禁售。到了 10 月，高通更是追加要求蘋果在中國地區禁售 iPhone。
據彭博社預計，蘋果拖欠高通的專利授權費在當時已達 25 - 45 億美元，接近高通在 2016 年全年營收的五分之一。2017 年 11 月初，高通發佈財報，高通技術授權部門第四財季營收比去年同期下滑 36%，稅前利潤比去年同期下滑 48%。受此影響，高通股價從 2016 年底的 70 美元一路跌倒 50 美元，市值蒸發了近三成。
慘淡的財報發出不久，高通再次對蘋果提起訴訟，稱蘋果違反了兩家在 2010 年簽署的《Master Software Agreement》軟件協議，高通在合約規定下本有權審覈蘋果如何使用它們的專利軟件，但高通一直無法從蘋果那裏獲得相關權限。
這一次，高通在 9 月 25 日提出的指控，就是高通公司基於 2017 年 11 月提交訴訟的補充法律文件。因爲高通「發現」，蘋果已經不僅不給自己開放審覈代碼的權限，更是「多次」暗度陳倉地使用高通軟件，並向英特爾工程師提供幫助。高通在文件中寫道：「蘋果的做法已經提高了英特爾芯片組的性能，達到了足以令蘋果作出將部分和高通合作的業務轉移給英特爾的決定的程度。」
換句話說，高通認爲，蘋果是在偷偷使用高通的軟件改進競爭對手英特爾的技術，待英特爾技術成熟後，蘋果就可以徹底甩開高通，擁抱英特爾。這樣的推斷並非毫無來由，從2016 年開始，蘋果爲減少對高通的依賴，在 iPhone 7 上首次引入了英特爾基帶芯片，當時比例不到 20%。隨着兩家在 2017 年關係迅速惡化，去年十月起，路透社就曾報道稱，蘋果正在設計沒有搭載高通芯片的 iPhone 和 iPad，今年的三款新 iPhone 中，英特爾就拿下了 70% 的 iPhone LTE 芯片訂單，剩下的還是由高通負責。
高通示好，也不一定是認慫
儘管前兩天高通提交了新的指控，但一轉臉，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）就在彭博社的採訪中表示：「指控歸指控，蘋果以後還會從我們這採購產品。我認爲對高通來說，沒有比蘋果更好的合作伙伴了。」
史蒂夫認爲，高通有技術，蘋果有產品，兩家公司都是各自領域最強大的領頭羊，相互合作共贏纔會開創新局面。同時，史蒂夫也坦言，蘋果這個客戶和之前產生專利糾紛的公司不一樣，它們的體量和影響力比較大。「但我們也不小」史蒂夫補充道。
這從法庭對簿公堂到出了門隔空示好，似乎正是說明了高通的態度以及兩家公司之間「相愛相殺」的關係。
高通這邊並不是苦苦挽留蘋果這個大客戶的認慫態度，也不是簡單的打一巴掌再給一甜棗。而是高通有技術自信的同時，也相信蘋果這家公司不會只是出於置氣而拒絕和高通再次合作。
就在前幾天，TheVerge 發佈了文章稱，剛拿到新款 iPhone XS 系列的用戶發現，新款 iPhone 的移動和 Wi-Fi 信號都不如舊款。在今年 7 月，高通提報了 LTE 手機第三方測試的細節，測試顯示，高通的 LTE 調制解調器明顯優於其英特爾，同時，高通還發布了體積小到可以裝進手機、功耗低的 5G 毫米波頻段的唯一 RF 前端模塊。蘋果很可能會與高通重修舊好，不爲別的，主要還是在通信技術和基帶芯片上謀求合作。
無線技術的博客 WiWavelength 給出的射頻量化數據
先前曾有傳聞稱蘋果在考慮和聯發科等二線基帶供應商合作，先不論蘋果是否會考慮二線供應商，這次採用了全面英特爾基帶的 iPhone XS 系列的信號問題或許會讓蘋果在下一次選擇合作伙伴時進行更加審慎的考慮。
擺在蘋果面前的是一個再簡單不過的選擇題，一個是技術落後且主要業務和策略核心並不在此的英特爾，一個是技術領先坐擁各種專利的高通，不差錢的蘋果或許並不敢搭上口碑之名在一年一推的旗艦機上冒這個風險。
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