DoNews 12月13日消息（記者 趙晉傑）聯發科Helio P90中端芯片的相關信息在海外被提前曝光。採用12nm製程工藝的P90，採用了全新的GPU，號稱性能比上一代提升有50%。
CPU架構方面，P90棄用A73，而改用了性能更強悍的Cortex A75雙核，搭配6顆Cortex A55效率核心。
GPU方面，聯發科也棄用了Mali，而換用了Imagination的IMG 9XM-HP8，號稱比P60/70、有着50%的性能提升。
AI方面，P90包括有頻率624MHz的AI加速單元，號稱要比驍龍710的614GMACs快了近一倍。此外，P90將最高搭載3200萬像素單攝或2500萬+1600萬像素雙攝。
而搭載Helio P90芯片的手機，最早將在2019年上半年上市發佈。（完）