DoNews 12月13日消息（记者 赵晋杰）联发科Helio P90中端芯片的相关信息在海外被提前曝光。采用12nm制程工艺的P90，采用了全新的GPU，号称性能比上一代提升有50%。
CPU架构方面，P90弃用A73，而改用了性能更强悍的Cortex A75双核，搭配6颗Cortex A55效率核心。
GPU方面，联发科也弃用了Mali，而换用了Imagination的IMG 9XM-HP8，号称比P60/70、有着50%的性能提升。
AI方面，P90包括有频率624MHz的AI加速单元，号称要比骁龙710的614GMACs快了近一倍。此外，P90将最高搭载3200万像素单摄或2500万+1600万像素双摄。
而搭载Helio P90芯片的手机，最早将在2019年上半年上市发布。（完）